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Maxim > 产品 > [时钟、定时器和计数器]  [延时线和计数器] 
DS1023
8位、可编程定时单元


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数据资料
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概述
The DS1023 is an 8-bit programmable delay line similar in function to the DS1020/DS1021.

Additional features have been added to extend the range of applications:
The internal delay line architecture has been revised to allow clock signals to be delayed by up to a full period or more. Combined with an on-chip reference delay (to offset the inherent or "step zero" delay of the device) clock phase can now be varied over the full 0-360 degree range.

On-chip gating is provided to allow the device to provide a pulse width modulated output, triggered by the input with duration set by the programmed value.

Alternatively the output signal may be inverted on chip, allowing the device to perform as a free-running oscillator if the output is (externally) connected to the input.

关键特性
  • Step sizes of 0.25 ns, 0.5 ns, 1 ns, 2 ns, 5 ns
  • On-chip reference delay
  • Configurable as delay line, pulse width modulator, or free-running oscillator
  • Can delay clocks by a full period or more
  • Guaranteed monotonicity
  • Parallel or serial programming
  • Single 5V supply
  • 16-pin DIP or SOIC package

Key Specifications:   Delay Lines (Programmable)
Part Number Functions Number of Program Steps Program Step Size (ns) Minimum Delay or Pulse Width (ns) Maximum Delay or Pulse Width (ns) Program Interface Supply Voltage (V) Variation in Supply Voltage RoHS Available Package Smallest Available Package (max w/pins) (mm2) Price**
DS1023-100 
•1-Shot
•Delay Line
 256 1 16.5 255 3-Wire Serial
8-Bit Parallel 		5 ±5% Yes PDIP(N)/16
SOIC(W)/16 		112 $7.22 @ 1k
DS1023-200  2 510 $7.22 @ 1k
DS1023-25  0.25 63.75 $7.22 @ 1k
DS1023-50  0.5 127.5 $7.22 @ 1k
DS1023-500  5 1275 $7.22 @ 1k
See All Delay Lines (Programmable) (12)
Notes:
**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

应用笔记
  		• App Note 107: DS1020/DS1021 8-Bit Programmable Delay Lines - DS1023 (English only)
  		• App Note 209: How Delay Lines Work - DS1023 (English only)
  		• App Note 229: Delay Lines Comparison - DS1023 (English only)
  		• App Note 592: Silicon Timed Circuits: Frequently Asked Questions - DS1023 (English only)
  		• App Note 879: Tech Brief 30: Skew Correction Using Delay Lines - DS1023 (English only)
  		• App Note 880: Tech Brief 31: Using Delay Lines to Generate Multi-Phased Clocks - DS1023 (English only)
  		• App Note 977: Tech Brief 34: Building Precision Pulse Width Modulators Using Delay Lines - DS1023 (English only)
  		• App Note 979: Tech Brief 36: Building a Pulse Width Discriminator Using a Delay Line - DS1023 (English only)
  		• App Note 983: Tech Brief 37: Replacing Passive Hybrid Delay Lines with All-Silicon Delay Lines - DS1023 (English only)
  		• App Note 992: Tech Brief 38: Using Programmable Delay Lines - DS1023 (English only)
  		• App Note 1779: Tech Brief 40: Understanding Programmable Delay Lines: Overview of the DS1020, DS1021, DS1023, and DS1045 - DS1023 (English only)

    评估板
    无

    设计指南
  		• 系统定时和控制 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS1023.pdf (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-21 of 21

    DS1023 注 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1023-25   0.25ns步长  
    		PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023-50   0.50ns步长  
    		PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023-100   1.00ns步长  
    		PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023-200   2.00ns步长  
    		PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023-500   5.00ns步长  
    		PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023S-200/T&R    
    		SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023S-25   0.25ns步长  
    		SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023S-50   0.50ns步长  
    		SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023S-100   1ns步长  
    		SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023S-200   2ns步长  
    		SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023S-500   5ns步长  
    		SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023S-200+  
    		SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1023S-50+  
    		SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1023S-50+T    
    		SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1023S-25+  
    		SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1023S-25+T    
    		SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1023S-200+T&R    
    		SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1023S-500+  
    		SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1023S-500+T&R    
    		SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1023S-100+  
    		SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1023S-100+T    
    		SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

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  		• 新品发布 2001-07-27  (English only)

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    2005-07-07
    本页最后一次更新: 2009-03-26


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