| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-21
of
21
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| DS1020 |
注 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1020-15
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0.15ns步长 |
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1020-25
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0.25ns步长 |
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1020-50
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0.50ns步长 |
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1020-200
|
2ns步长 |
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1020S-50+W
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1020S-25/T&R
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0.25ns步长 |
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1020S-25+
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1020S-25+T&R
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1020S-50+
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1020S-50+T
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1020S-200+
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1020S-200
|
2ns步长 |
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1020S-15+T
|
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1020S-50
|
0.50ns步长 |
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1020S-25
|
0.25ns步长 |
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1020S-15
|
0.15ns步长 |
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1020S-15+
|
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| DS1020-100 |
注 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1020-100
|
1ns步长 |
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1020S-100+
|
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1020S-100+T
|
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1020S-100
|
1ns步长 |
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
