| 定购信息 |
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注：
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- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-41
of
41
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| DS1013 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1013S-25+T&R
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1013S-50+T&R
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1013S-50+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1013S-55
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-70
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-125
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-25/T&R
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-35/T&R
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-70/T&R
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-100/T&R
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-100+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1013S-75+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1013S-40+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1013S-30+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1013S-25+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1013S-10+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1013S-80/T&R+W
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1013S-25
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-15/T&R
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-75/W
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-150+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1013S-60+T&R
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1013S-60+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1013S-10
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-12
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-15
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-20
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-30
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-35
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-40
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-50
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-60
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|
SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-75
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-80
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-100
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-150
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1013S-20+T&R
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1013S-20+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1013S-15+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1013S-80+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1013S-15+T&R
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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