DS1013 3合1硅延迟线

概述

The DS1013 3-in-1 Silicon Delay Lines provide three independent delay elements that reproduce logic inputs after delays ranging from 10ns to 200ns at each output. Both leading- and trailing-edge accuracy are specified. Delay tolerances are ±2ns for delays of 10ns to 60ns; ±3% for delays of 70ns to 100ns, and ±5% for delays over 150ns. Each output can drive up to ten 74LS loads.

By enabling precise timing adjustments, Dallas Silicon Delay Lines improve system performance. They provide an effective, economical solution to the designer working with the complex timing requirements of mismatched ASICs or other components, or with the strict timing tolerances of increasing system clock rates. Each delay line die is laser-optimized and molded into an auto-insertable DIP or space-saving SOIC package.

关键特性

All-silicon time delay
3 independent, buffered delays
Delay tolerance ±2ns for 10ns to 60ns delays
Stable and precise over temperature/voltage
Leading and trailing edge accuracy
Low-power CMOS with TTL compatibility
Vapor phase, IR, and wave solderable

Key Specifications: Delay-Lines (Non-Programmable)

Part Number

Functions

Number of Independent Delays

Available Total Delays (ns)

Supply Voltage (V)

Variation in Supply Voltage

RoHS Available

Package

Price^**

DS1013

•

Multiple

10 to 200

±5%

Yes

PDIP/14
PDIP/8
SOIC/16

$3.20 @ 1k

See All Delay-Lines (Non-Programmable) (9)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

定购信息

注：

购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

DS1013

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

DS1013M-40+

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8+9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013M-10+

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8+9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013-20+

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013-25+

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013-30+

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013-40+

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013-200

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013C-801 CANNON

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013H-10

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013M-12+

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8+9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013M-15+

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8+9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013M-80+

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8+9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013M-75+

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8+9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013M-60+

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8+9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013H-150

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013M-50+

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8+9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013M-30+

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8+9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013M-25+

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8+9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013M-20+

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8+9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013H-12

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013H-15

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013K-25

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013K-40

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013K-50

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013K-60

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013K-75

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013K-100

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013M-45

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013-75+

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013K-20

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013-50+

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013H-20

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013H-25

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013H-30

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013H-40

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013H-50

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013H-60

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013H-80

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013H-100

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013M-100+

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8+9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013M-150+

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8+9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013-15+

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013K-30

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013M-200+

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8+9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013-80

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013-75

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013-70

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013-150

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013-100+

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013-50

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013-45

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013-60

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013-40

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013-100

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013-10

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013-12

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013-15

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013-20

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013-25

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013-30

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013M-150

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013M-80

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013M-10

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013M-12

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013M-15

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013M-20

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013M-200

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013M-100

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013M-75

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013M-70

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013M-60

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013M-50

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013M-40

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013M-35

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013M-30

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013M-25

PDIP；8引脚；
Dwg: 56-G5005-000
使用封装码/变更：P8-9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013S-70/T&R

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013S-10+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013S-25+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013S-30+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013S-100/T&R

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013S-100+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013S-40+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013S-25+T&R

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013S-75+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013S-35/T&R

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013S-25/T&R

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013S-80/T&R+W

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013S-50+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013S-50+T&R

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1013S-55

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013S-70

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013S-125

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013S-10

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013S-60

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013S-50

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013S-40

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013S-35

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013S-30

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1013S-25

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析