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概述

The DS1010 10-in-1 Silicon Delay Line reproduces an input logic state at the output after delays provided by 10 equally spaced taps. Delays range from 5ns to 500ns (see table), with a tolerance of ±2ns or 5% (whichever is greater) at room temperature. By enabling precise timing adjustments, Dallas Silicon Delay Lines improve system performance. They provide an effective, economical solution to the designer working with the complex timing requirements of mismatched ASICs or other components, or with the strict timing tolerances of increasing system clock rates. Each delay line die is laser-optimized and molded into an auto-insertable DIP or space-saving SOIC package.

关键特性

All-silicon timed delay circuit 10 equally spaced taps Delay tolerance ±2ns or 5%, whichever is greater Stable, precise delays; leading and trailing edge accuracy Low-power CMOS with TTL compatibility Vapor phase, IR, and wave-solderable

应用笔记

App Note 229: Delay Lines Comparison - DS1010 (English only) App Note 592: Silicon Timed Circuits: Frequently Asked Questions - DS1010 (English only) App Note 979: Tech Brief 36: Building a Pulse Width Discriminator Using a Delay Line - DS1010 (English only)

评估板

无

设计指南

系统定时和控制 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1010.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-40 of 40
DS1010	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1010-60			PDIP；14引脚；158mm² 封装图： 56-G5005-001A (PDF) 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010-175			PDIP；14引脚；158mm² 封装图： 56-G5005-001A (PDF) 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010-450			PDIP；14引脚；158mm² 封装图： 56-G5005-001A (PDF) 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010-1000			PDIP；14引脚；158mm² 封装图： 56-G5005-001A (PDF) 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010-500			PDIP；14引脚；158mm² 封装图： 56-G5005-001A (PDF) 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010-400			PDIP；14引脚；158mm² 封装图： 56-G5005-001A (PDF) 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010-350			PDIP；14引脚；158mm² 封装图： 56-G5005-001A (PDF) 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010-300			PDIP；14引脚；158mm² 封装图： 56-G5005-001A (PDF) 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010-250			PDIP；14引脚；158mm² 封装图： 56-G5005-001A (PDF) 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010-75			PDIP；14引脚；158mm² 封装图： 56-G5005-001A (PDF) 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010-80			PDIP；14引脚；158mm² 封装图： 56-G5005-001A (PDF) 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010-50			PDIP；14引脚；158mm² 封装图： 56-G5005-001A (PDF) 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010-100			PDIP；14引脚；158mm² 封装图： 56-G5005-001A (PDF) 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010-200			PDIP；14引脚；158mm² 封装图： 56-G5005-001A (PDF) 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010-150			PDIP；14引脚；158mm² 封装图： 56-G5005-001A (PDF) 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010-125			PDIP；14引脚；158mm² 封装图： 56-G5005-001A (PDF) 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010S-400/T&R			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010S-100/T&R/207				0°C至+70°C	参考数据资料
DS1010S-50/T&R/701			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010S-100/T&R/702				0°C至+70°C	参考数据资料
DS1010S-450			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010S-100/T&R			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010S-200/T&R			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010S-300/T&R			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010S-150/T&R			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010S-500/T&R			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010S-500			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010S-50			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010S-60			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010S-75			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010S-100			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010S-125			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010S-150			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010S-175			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010S-250			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010S-300			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010S-350			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010S-400			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1010S-50+			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1010S-200			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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