| 定购信息 |
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注：
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- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-41
of
41
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| DS1007 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1007-14
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007-2
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007-3
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007-4
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007-5
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007-6
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007-7
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007-9
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007-10
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007-11
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007-12
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007-13
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007-1
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007-8
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007S-9
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007S-14+
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1007S-2+T&R
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1007S-11/T&R
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007S-10/T&R
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007S-7
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007S-8/T&R
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007S-7/T&R
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007S-6/T&R
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007S-5/T&R
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007S-4/T&R
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
材料分析
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DS1007S-3/T&R
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007S-2+
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1007S-9/T&R
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1007S-2
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1007S-3
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|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1007S-5
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1007S-6
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1007S-8
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1007S-10
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1007S-11
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1007S-12
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1007S-13
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007S-14
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1007S-1+
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1007S-1+T&R
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1007S-1
|
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|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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