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MAX6629, MAX6630, MAX6631, MAX6632
12位 + 符号位数字温度传感器,串行接口


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  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-21 of 21

MAX6629 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6629MUT#TG16  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更:U6FH-6*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:RoHS认证
材料分析
MAX6629MUT  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6629MUT-T  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6629MTT+  
TDFN;6引脚;
封装图: 21-0137 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6629MTT+T  
TDFN;6引脚;
封装图: 21-0137 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6630 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6630MUT#TG16  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更:U6FH-6*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:RoHS认证
材料分析
MAX6630MUT#G16  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更:U6FH-6*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:RoHS认证
材料分析
MAX6630MUT  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6630MUT-T  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6630MTT+  
TDFN;6引脚;
封装图: 21-0137 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6630MTT+T  
TDFN;6引脚;
封装图: 21-0137 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6631 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6631MUT  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6631MUT-T  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6631MTT+  
TDFN;6引脚;
封装图: 21-0137 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6631MTT+T  
TDFN;6引脚;
封装图: 21-0137 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6632 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6632MTT  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6632MTT-T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6632MUT  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6632MUT-T  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6632MTT+  
TDFN;6引脚;
封装图: 21-0137 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6632MTT+T  
TDFN;6引脚;
封装图: 21-0137 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
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    参考文献: 19-2047; Rev. 3; 2005-09-01
    本页最后一次更新: 2008-07-10



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