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MAX4380, MAX4381, MAX4382, MAX4383, MAX4384
超小型、低成本、210MHz、单电源运算放大器,带有满摆幅输出及禁止功能


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  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-44 of 44

MAX4380 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4380EXT+  
SC-70;6引脚;
封装图: 21-0077 (PDF)
使用封装码/变更:X6SN+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4380EXT  
SC-70;6引脚;
封装图: 21-0077 (PDF)
使用封装码/变更:X6SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4380EXT-T  
SC-70;6引脚;
封装图: 21-0077 (PDF)
使用封装码/变更:X6SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4380EXT+T  
SC-70;6引脚;
封装图: 21-0077 (PDF)
使用封装码/变更:X6SN+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4380EUT+  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更:U6SN+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4380EUT  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更:U6SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4380EUT-T  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更:U6SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4380EUT+T  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更:U6SN+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4381 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4381EUB  
uMAX;10引脚;
封装图: 21-0061 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4381EUB+T  
uMAX;10引脚;
封装图: 21-0061 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4381EUB-T  
uMAX;10引脚;
封装图: 21-0061 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4381EUB+  
uMAX;10引脚;
封装图: 21-0061 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4382 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4382EEE+T  
QSOP;16引脚;
封装图: 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更:E16+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4382EEE-T  
QSOP;16引脚;
封装图: 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更:E16-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4382EEE  
QSOP;16引脚;
封装图: 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更:E16-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4382EEE+  
QSOP;16引脚;
封装图: 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更:E16+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4382ESD-T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4382ESD+  
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4382ESD  
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4382ESD+T  
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4382EUD+T  
TSSOP;14引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U14+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4382EUD+  
TSSOP;14引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U14+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4382EUD  
TSSOP;14引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U14-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4382EUD-T  
TSSOP;14引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U14-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4383 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4383EEE+T  
QSOP;16引脚;
封装图: 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4383EEE+  
QSOP;16引脚;
封装图: 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4383EEE  
QSOP;16引脚;
封装图: 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4383EEE-T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4383ESE+T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4383ESE+  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4383ESD  
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4383ESD+T  
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4383ESD-T  
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4383ESD+  
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4383ESE  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4383ESE-T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4383EUD  
TSSOP;14引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4383EUD-T  
TSSOP;14引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4383EUD+T  
TSSOP;14引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4383EUD+  
TSSOP;14引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4384 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4384EUP+  
TSSOP;20引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U20+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4384EUP+T  
TSSOP;20引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U20+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4384EUP  
TSSOP;20引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U20-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4384EUP-T  
TSSOP;20引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U20-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析

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    参考文献: 19-2012; Rev. 2; 2003-06-18
    本页最后一次更新: 2007-06-15



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