| 定购信息 |
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注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-24
of
24
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| MAX9201 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX9201ESE
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SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX9201ESE-T
|
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|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX9201ESE+
|
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|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX9201ESE+T
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SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX9201EUE
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TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX9201EUE-T
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TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX9201EUE+
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TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9201EUE+T
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|
TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX9202 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX9202ESD
|
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SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX9202ESD-T
|
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|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX9202ESD+
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|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9202ESD+T
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|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9202EUD
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TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX9202EUD-T
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TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX9202EUD+
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TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9202EUD+T
|
|
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX9203 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX9203ESA
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|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX9203ESA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX9203ESA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9203ESA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9203EKA
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SOT;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更:K8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX9203EKA+
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SOT;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更:K8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9203EKA-T
|
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|
SOT;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更:K8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX9203EKA+T
|
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|
SOT;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更:K8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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