| 定购信息 |
|
注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
|
器件:
1-45
of
45
|
| MAX4711 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4711EPE
|
|
|
PDIP;16引脚;160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4711CSE+
|
|
|
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4711CSE+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4711CSE
|
|
|
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4711CSE-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4711ESE
|
|
|
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4711ESE-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4711CUE-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4711CUE
|
|
|
TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066I (PDF)
使用封装码/变更:U16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4711EUE
|
|
|
TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066I (PDF)
使用封装码/变更:U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4711EUE-T
|
|
|
TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066I (PDF)
使用封装码/变更:U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4711EUE+T
|
|
|
TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066I (PDF)
使用封装码/变更:U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4711EUE+
|
|
|
TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066I (PDF)
使用封装码/变更:U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4712 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4712CPE
|
|
|
PDIP;16引脚;160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4712EPE
|
|
|
PDIP;16引脚;160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4712CSE+
|
|
|
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4712CSE+T
|
|
|
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4712ESE+T
|
|
|
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4712ESE+
|
|
|
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4712CSE
|
|
|
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4712CSE-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4712ESE
|
|
|
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4712ESE-T
|
|
|
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4712CUE+
|
|
|
TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066I (PDF)
使用封装码/变更:U16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4712CUE+T
|
|
|
TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066I (PDF)
使用封装码/变更:U16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4712CUE-T
|
|
|
TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066I (PDF)
使用封装码/变更:U16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4712CUE
|
|
|
TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066I (PDF)
使用封装码/变更:U16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4712EUE+T
|
|
|
TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066I (PDF)
使用封装码/变更:U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4712EUE+
|
|
|
TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066I (PDF)
使用封装码/变更:U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4712EUE-T
|
|
|
TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066I (PDF)
使用封装码/变更:U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4712EUE
|
|
|
TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066I (PDF)
使用封装码/变更:U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX4713 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4713CPE
|
|
|
PDIP;16引脚;160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P16-1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX4713EPE
|
|
|
PDIP;16引脚;160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX4713ESE+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4713ESE+
|
|
|
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4713CSE
|
|
|
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4713CSE-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4713ESE-T
|
|
|
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4713ESE
|
|
|
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4713EUE+
|
|
|
TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066I (PDF)
使用封装码/变更:U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX4713EUE+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4713CUE
|
|
|
TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066I (PDF)
使用封装码/变更:U16-2*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX4713CUE-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4713EUE
|
|
|
TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066I (PDF)
使用封装码/变更:U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4713EUE-T
|
|
|
TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066I (PDF)
使用封装码/变更:U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|