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MAX6381, MAX6382, MAX6383, MAX6384, MAX6385, MAX6386, MAX6387, MAX6388, MAX6389, MAX6390
SC70/µDFN封装、单/双路、低电压、低功耗、微处理器复位电路


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  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


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MAX6385 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6385LT16D2+  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6385LT29D3+  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6385LT29D3+T  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6385LT31D3+  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6385LT31D3+T  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6385LT44D3+  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6385LT44D3+T  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6385LT44D5+  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6385LT44D5+T  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6385LT46D3+  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6385LT26D3+T  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6385LT26D3+  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6385LT16D2+T  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6385LT16D3+  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6385LT16D3+T  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6385LT17D3+  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6385LT17D3+T  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6385LT22D3+  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6385LT22D3+T  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6385LT23D3+  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6385LT23D3+T  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
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MAX6385LT46D3+T  
MicroDFN;6引脚;
封装图: 21-0147E (PDF)
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    参考文献: 19-1839; Rev. 4; 2007-05-10
    本页最后一次更新: 2007-07-02



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