| 定购信息 |
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- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-92
of
92
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| MAX6384 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6384LT28D3+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT31D1+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT31D2+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT31D2+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT31D3+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT31D3+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT31D4+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT31D4+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT31D5+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT31D5+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT31D1+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT29D4+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT29D4+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT28D3+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT28D4+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT28D4+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT29D1+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT29D1+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT29D2+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT29D2+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT29D3+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT29D3+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT42D1+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT42D1+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT44D4+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT44D4+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT46D1+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT46D1+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT46D2+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT46D2+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT46D3+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT46D3+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT46D4+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT44D3+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT44D3+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT44D2+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT42D2+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT42D2+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT42D3+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT42D3+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT42D4+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT42D4+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT44D1+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT44D1+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT44D2+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT46D4+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT16D1+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT17D3+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT17D4+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT17D4+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT22D1+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT22D1+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT22D2+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT22D2+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT22D3+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT22D3+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT17D3+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT17D2+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT17D2+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT16D1+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT16D2+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT16D2+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT16D3+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT16D3+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT16D4+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT16D4+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT17D1+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT17D1+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT22D4+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT22D4+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT26D2+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT26D2+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT26D3+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT26D3+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT26D4+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT26D4+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT28D1+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT28D1+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT28D2+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT26D1+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT26D1+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT23D6+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT23D1+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT23D1+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT23D2+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT23D2+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT23D3+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT23D3+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT23D4+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT23D4+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT23D6+
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6384LT28D2+T
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MicroDFN；6引脚；2mm²
封装图： 21-0147E (PDF)
使用封装码/变更：L611+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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