| 定购信息 |
|
注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
|
器件：
1-56
of
56
|
| MAX3097E |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3097EEPE+
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3097ECPE
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3097EEPE
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3097ECEE
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3097ECEE-T
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3097ECEE+
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3097ECEE+T
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3097EEEE
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3097EEEE-T
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3097EEEE+
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3097EEEE+T
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3097ECSE
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3097ECSE-T
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3097ECSE+
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3097ECSE+T
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3097EESE
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3097EESE-T
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3097EESE+
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3097EESE+T
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX3098E |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3098EAEPE+
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3098EACPE
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3098EBCPE
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3098EAEPE
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3098EBEPE
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3098EBEEE
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3098EBEEE-T
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3098EBEEE+
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3098EBEEE+T
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3098EACEE
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3098EACEE-T
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3098EBCEE
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3098EBCEE-T
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3098EACEE+
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3098EACEE+T
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3098EBCEE+
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3098EBCEE+T
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3098EAEEE
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3098EAEEE-T
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3098EAEEE+
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3098EAEEE+T
|
|
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3098EBESE
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3098EBESE-T
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3098EBESE+
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3098EBESE+T
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3098EACSE
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3098EACSE-T
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3098EBCSE
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3098EBCSE-T
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3098EACSE+
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3098EACSE+T
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3098EBCSE+
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3098EBCSE+T
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3098EAESE
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3098EAESE-T
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3098EAESE+
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3098EAESE+T
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
