| 定购信息 |
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注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-72
of
72
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| MAX4373 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4373FESA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4373FESA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4373HESA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4373HESA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4373TESA
|
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4373TESA-T
|
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4373FESA+
|
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4373FESA+T
|
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|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4373HESA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4373HESA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4373TESA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4373TESA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4373FEUA
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4373FEUA-T
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4373HEUA
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4373HEUA-T
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4373TEUA
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4373TEUA-T
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4373FEUA+
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4373FEUA+T
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4373TEUA+
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4373TEUA+T
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4373HEUA+
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4373HEUA+T
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4374 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4374FESD
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4374FESD-T
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4374HESD
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4374HESD-T
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4374TESD
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4374TESD-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4374FESD+
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4374FESD+T
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4374HESD+
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4374HESD+T
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4374TESD+
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4374TESD+T
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4374FEUB
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4374FEUB-T
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4374HEUB
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4374HEUB-T
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4374TEUB
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4374TEUB-T
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4374TEUB+
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4374TEUB+T
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4374HEUB+
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4374HEUB+T
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4374FEUB+
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4374FEUB+T
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4375 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4375FESD
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4375FESD-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4375HESD
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4375HESD-T
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4375TESD
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4375TESD-T
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4375FESD+
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4375FESD+T
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4375HESD+
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4375HESD+T
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4375TESD+
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4375TESD+T
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4375FEUB
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4375FEUB-T
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4375HEUB
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4375HEUB-T
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4375TEUB
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4375TEUB-T
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4375TEUB+
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4375TEUB+T
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4375FEUB+
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4375FEUB+T
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4375HEUB+
|
|
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µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX4375HEUB+T
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µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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