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概述

The MAX3669 is a complete, +3.3V laser driver with automatic power control (APC) circuitry for SDH/SONET applications up to 622Mbps. It accepts differential PECL inputs, provides bias and modulation currents, and operates over a temperature range from -40°C to +85°C. An APC feedback loop is incorporated to maintain a constant average optical power over temperature and lifetime. The wide modulation current range from 5mA to 75mA and bias current of 1mA to 80mA are easy to program, making this product ideal for use in various SDH/SONET applications. Two pins are provided to monitor the current levels in the laser: BIASMON with current proportional to laser bias current, and MODMON with current proportional to laser modulation. The MAX3669 also provides enable control and a failure-monitor output to indicate when the APC loop is unable to maintain the average optical power. The MAX3669 is available in 4mm x 4mm 24-pin thin QFN and 5mm x 5mm 32-pin TQFP packages as well as dice.

关键特性		应用/使用
+3.3V or +5.0V Single-Supply Operation 40mA Supply Current at +3.3V Programmable Bias Current from 1mA to 80mA Programmable Modulation Current from 5mA to 75mA Bias Current and Modulation Current Monitors 200ps Rise/Fall Time Automatic Average Power Control with Failure Monitor Complies with ANSI, ITU, and Bellcore SONET/SDH Specifications Enable Control		622Mbps SDH/SONET接入节点 激光驱动器发送器 段再生器

图表

典型应用电路

应用笔记

App Note 596: HFAN-02.2.0: Extinction Ratio and Power Penalty - MAX3669 (English only)

评估板

MAX3669EVKIT MAX3669ETGEVKIT

设计指南

光纤 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX3669 可靠性报告： MAX3669EHJ.pdf (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-9 of 9
MAX3669	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3669E/D			DICE SALES； 使用封装码/变更：DICE12*		参考数据资料
MAX3669ETG			THIN QFN；24引脚； 封装图： 21-0139 (PDF) 使用封装码/变更：T2444-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3669ETG-T			THIN QFN；24引脚； 封装图： 21-0139 (PDF) 使用封装码/变更：T2444-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3669ETG+			THIN QFN；24引脚； 封装图： 21-0139 (PDF) 使用封装码/变更：T2444+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3669ETG+T			THIN QFN；24引脚； 封装图： 21-0139 (PDF) 使用封装码/变更：T2444+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3669EHJ			TQFP；32引脚； 封装图： 21-0110 (PDF) 使用封装码/变更：H32-2F*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3669EHJ-T			TQFP；32引脚； 封装图： 21-0110 (PDF) 使用封装码/变更：H32-2F*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3669EHJ+			TQFP；32引脚； 封装图： 21-0110 (PDF) 使用封装码/变更：H32+2F*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3669EHJ+T			TQFP；32引脚； 封装图： 21-0110 (PDF) 使用封装码/变更：H32+2F*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 1999-11-10  (English only)

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