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MAX6351, MAX6352, MAX6353, MAX6354, MAX6355, MAX6356, MAX6357, MAX6358, MAX6359, MAX6360
双/三电压微处理器监控电路

业内首款多电压监控电路,采用SOT封装


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  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-64 of 64

MAX6358 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6358SVUT-TG071  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6358RWUT+  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6358RVUT  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6358RVUT+  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6358MTUT  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6358MTUT+  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6358MSUT  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6358MSUT+  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6358MRUT  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6358MRUT+  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
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SOT-23;6引脚;
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使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6358LTUT+  
SOT-23;6引脚;
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使用封装码/变更:U6+1*
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材料分析
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SOT-23;6引脚;
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材料分析
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材料分析
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使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
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使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
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材料分析
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使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6358TZUT+  
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
MAX6358TWUT+  
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-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
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SOT-23;6引脚;
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使用封装码/变更:U6+1*
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材料分析
MAX6358SYUT  
SOT-23;6引脚;
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使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6358SYUT+  
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使用封装码/变更:U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6358SWUT  
SOT-23;6引脚;
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使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6358SWUT+  
SOT-23;6引脚;
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使用封装码/变更:U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6358SVUT  
SOT-23;6引脚;
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使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
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SOT-23;6引脚;
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使用封装码/变更:U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
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SOT-23;6引脚;
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使用封装码/变更:U6+1*
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材料分析
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SOT-23;6引脚;
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使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
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使用封装码/变更:U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
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材料分析
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SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
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-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
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SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6358SZUT-T  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
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SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6358SWUT-T  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
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SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
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材料分析
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材料分析
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使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
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-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
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材料分析
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材料分析
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SOT-23;6引脚;
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-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
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SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6358UWUT-T  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
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SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
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封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6358SZUT+T  
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封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6+1*
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材料分析
MAX6358SYUT+T  
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封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6358SWUT+T  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6358SVUT+T  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
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SOT-23;6引脚;
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材料分析
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封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6+1*
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材料分析
MAX6358MSUT+T  
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使用封装码/变更:U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6358MRUT+T  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6358LTUT+T  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6358LSUT+T  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6358LRUT+T  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6358LRUT-T  
SOT-23;6引脚;
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
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    参考文献: 19-1508; Rev. 6; 2006-05-27
    本页最后一次更新: 2007-07-23



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