MAX3483E, MAX3485E, MAX3486E, MAX3488E, MAX3490E, MAX3491E 3.3V供电、±15kV ESD保护、12Mbps、限摆率、真RS-485/RS-422收发器

概述

Devices in the MAX3483E family (MAX3483E/MAX3485E/MAX3486E/MAX3488E/MAX3490E/MAX3491E) are ±15kV ESD-protected, +3.3V, low-power transceivers for RS-485 and RS-422 communications. Each device contains one driver and one receiver. The MAX3483E and MAX3488E feature slew-rate-limited drivers that minimize EMI and reduce reflections caused by improperly terminated cables, allowing error-free data transmission at data rates up to 250kbps. The partially slew-rate-limited MAX3486E transmits up to 2.5Mbps. The MAX3485E, MAX3490E, and MAX3491E transmit at up to 12Mbps.

All devices feature enhanced electrostatic discharge (ESD) protection. All transmitter outputs and receiver inputs are protected to ±15kV using IEC 1000-4-2 Air-Gap Discharge, ±8kV using IEC 1000-4-2 Contact Discharge, and ±15kV using the Human Body Model.

Drivers are short-circuit current limited and are protected against excessive power dissipation by thermal shutdown circuitry that places the driver outputs into a high-impedance state. The receiver input has a fail-safe feature that guarantees a logic-high output if both inputs are open circuit.

The MAX3488E, MAX3490E, and MAX3491E feature full-duplex communication, while the MAX3483E, MAX3485E, and MAX3486E are designed for half-duplex communication.

关键特性

应用/使用

ESD Protection for RS-485 I/O Pins
- ±15kV-Human Body Model
- ±8kV-IEC 1000-4-2, Contact Discharge
- ±15kV-IEC 1000-4-2, Air-Gap Discharge
Operate from a Single +3.3V Supply-No Charge Pump Required
Interoperable with +5V Logic
Guaranteed 12Mbps Data Rate (MAX3485E/MAX3490E/MAX3491E)
Slew-Rate Limited for Errorless Data Transmission (MAX3483E/MAX3488E)
2nA Low-Current Shutdown Mode (MAX3483E/MAX3485E/MAX3486E/MAX3491E)
7V to +12V Common-Mode Input Voltage Range
Full-Duplex and Half-Duplex Versions Available
Industry-Standard 75176 Pinout (MAX3483E/MAX3485E/MAX3486E)
Current-Limiting and Thermal Shutdown for Driver Overload Protection

	工业控制局域网
	集成服务数字网络
	分组交换技术
	电信
	用于EMI敏感应用的收发器

Key Specifications: RS-422/485 Line Driver/Receivers

Part Number

Number of Tx/Rx

Duplex

Supply Voltage (V)

Typ. I_CC (mA)

Data Rate (kbps)

ESD Protection (±kV)

Tx EN

Rx EN

Typ. Shutdown I_CC (µA)

Number of Rx/Tx on Bus

Package

Price^**

MAX3483E

1Tx + 1Rx

Half

3.3

250

Yes

0.002

PDIP/8
SOIC/8

$1.91 @ 1k

MAX3485E

Half

12,000

Yes

0.002

PDIP/8
SOIC/8

$1.80 @ 1k

MAX3486E

Half

2,500

Yes

0.002

PDIP/8
SOIC/8

$1.80 @ 1k

MAX3488E

Full

250

PDIP/8
SOIC/8

$1.80 @ 1k

MAX3490E

Full

12,000

PDIP/8
SOIC/8

$1.80 @ 1k

MAX3491E

Full

12,000

Yes

0.002

PDIP/14
SOIC/14

$1.80 @ 1k

See All RS-422/485 Line Driver/Receivers (150)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

定购信息

注：

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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-72 of 72

MAX3483E

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封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3483ECPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3483ECPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3483EEPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3483EEPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3483ECSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3483ECSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3483ECSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3483ECSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3483EESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3483EESA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3483EESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3483EESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3485E

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封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3485ECSA-G069

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX3485ECPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3485ECPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3485EEPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3485ECSA-TG069

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3485EESA-TG002

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3485EESA-G002

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3485ECSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3485ECSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3485ECSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3485ECSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3485EESA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3485EESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3485EESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3485EESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3486E

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3486ECPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3486EEPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3486ECPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3486EEPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3486ECSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3486ECSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3486ECSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3486ECSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3486EESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3486EESA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3486EESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3486EESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3488E

免费样品

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封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3488ECPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3488EEPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3488ECPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3488EEPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3488ECSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3488ECSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3488ECSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3488ECSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3488EESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3488EESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3488EESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3488EESA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3490E

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3490EEPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3490ECPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3490EEPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3490ECSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3490ECSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3490ECSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3490ECSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3490EESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3490EESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3490EESA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3490EESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3491E

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3491ECPD

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3491EEPD

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3491ECSD+

SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3491ECSD

SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3491ECSD+T

SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3491ECSD-T

SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3491EESD

SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3491EESD-T

SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3491EESD+T

SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3491EESD+

SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

注释、注解

	Slew-rate limiting reduces EMI and reflections (MAX3483E)
	Guaranteed 12Mbps data rate (MAX3485E)
	Guaranteed 2.5Mbps data rate (MAX3486E)
	Slew-rate limiting reduces EMI and reflections (MAX3488E)
	Guaranteed 12Mbps data rate (MAX3490E)
	MAX3490 plus driver/receiver enable (MAX3491E)