| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-66
of
66
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| MAX4571 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4571CEI+T
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX4571CEI+
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QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28+1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4571CEI
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QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4571CEI-T
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|
QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4571EEI
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QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4571EEI-T
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX4571CWI
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SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4571CWI-T
|
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SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4571EWI
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SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4571EWI-T
|
|
|
SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4571CAI+T
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4571CAI+
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SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4571CAI-T
|
|
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4571CAI
|
|
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4571EAI-T
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|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4571EAI
|
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|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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| MAX4572 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4572CEI+
|
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|
QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4572CEI+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4572CEI-T
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|
QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4572CEI
|
|
|
QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4572EEI
|
|
|
QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4572EEI-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4572CWI
|
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|
SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4572CWI-T
|
|
|
SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4572EWI
|
|
|
SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4572EWI-T
|
|
|
SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4572EAI+T
|
|
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4572EAI+
|
|
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4572CAI+
|
|
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4572CAI+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4572CAI-T
|
|
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4572CAI
|
|
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4572EAI-T
|
|
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4572EAI
|
|
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX4573 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4573EEI+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4573EEI+
|
|
|
QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4573CEI
|
|
|
QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4573CEI-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4573EEI
|
|
|
QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4573EEI-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4573CWI
|
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SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4573CWI-T
|
|
|
SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4573EWI-T
|
|
|
SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4573EWI
|
|
|
SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4573CAI+
|
|
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4573CAI+T
|
|
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4573CAI-T
|
|
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4573CAI
|
|
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4573EAI
|
|
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4573EAI-T
|
|
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX4574 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4574CEI+T
|
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|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4574CEI+
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|
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QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4574EEI+
|
|
|
QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4574EEI+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4574CEI
|
|
|
QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4574CEI-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4574EEI-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4574EEI
|
|
|
QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4574CWI-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4574CWI
|
|
|
SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4574EWI-T
|
|
|
SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4574EWI
|
|
|
SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4574CAI
|
|
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4574CAI-T
|
|
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4574EAI-T
|
|
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4574EAI
|
|
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
