MAX4571, MAX4572, MAX4573, MAX4574 串行控制、无喀嗒声的音频/视频开关

概述

The MAX4571–MAX4574 serial-interface controlled switches are ideal for multimedia applications. Each device features 35Ω max on-resistance, -90dB audio off-isolation at 20kHz, -60dB video off-isolation at 1.0MHz, and "clickless" mode operation for audio applications.

The MAX4571/MAX4573 contain eleven SPST switches, while the MAX4572/MAX4574 contain two SPST switches and six SPDT switches. The MAX4571/MAX4572 feature a 2-wire, I²C-compatible serial interface. The MAX4573/MAX4574 feature a 3-wire, SPI™/QSPI™/MICROWIRE™-compatible serial interface. All four parts are available in 28-pin QSOP, SSOP, and wide SO packages and operate over the commercial and extended temperature ranges.

关键特性

应用/使用

Selectable Soft Switching Mode for "Clickless" Audio Operation
35Ω max On-Resistance
-90dB Audio Off-Isolation at 20kHz
-50dB Video Off-Isolation at 10MHz
-90dB Audio Crosstalk at 20kHz
-52dB Video Crosstalk at 10MHz
Serial Interface
- 2-Wire, Fast-Mode, I²C-Compatible (MAX4571/72)
- 3-Wire, SPI/QSPI/MICROWIRE-Compatible (MAX4573/74)
Single-Supply Operation from +2.7V to +5.25V

	音频系统
	PC多媒体板
	机顶盒
	视频会议系统

Key Specifications: Audio/Video Routing (Unbuffered)

Part Number

Functions

Configuration

R_ON (max) (Ω)

Interface

Max. OFF Leakage Current (nA)

R_ON Flatness (max) (Ω)

t_ON (max) (nS)

Off Isolation @ Frequency (dB)

Crosstalk @ Frequency (dB)

Category

Supply Voltage (V)

t_OFF (max) (nS)

ΔR_ON (max) (Ω)

RoHS Available

Package

Smallest Available Package (max w/pins) (mm²)

Price^**

MAX4571

•

Switch

11 x SPST NO

2-Wire
Serial

0.2

8,000

-50@10MHz
-90@20kHz

-52@10MHz
-90@20kHz

Audio
Clickless
Video

2.7 to 5.25

300

Yes

QSOP/28
SOIC/28
SSOP/28

$3.23 @ 1k

MAX4572

2 x SPST + 6 x SPDT

2-Wire
Serial

$3.23 @ 1k

MAX4573

11 x SPST NO

3-Wire
Serial

$2.99 @ 1k

MAX4574

2 x SPST + 6 x SPDT

3-Wire
Serial

$3.23 @ 1k

See All Audio/Video Routing (Unbuffered) (27)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

可靠性报告


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定购信息

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没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-66 of 66

MAX4571

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封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX4571CEI+T

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX4571CEI+

QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4571CEI

QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4571CEI-T

QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4571EEI

QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4571EEI-T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX4571CWI

SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4571CWI-T

SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4571EWI

SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4571EWI-T

SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4571CAI+T

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX4571CAI+

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4571CAI-T

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4571CAI

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4571EAI-T

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4571EAI

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4572

免费样品

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MAX4572CEI+

QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4572CEI+T

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX4572CEI-T

QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
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MAX4572CEI

QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
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0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
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MAX4572EEI

QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4572EEI-T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX4572CWI

SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4572CWI-T

SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4572EWI

SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4572EWI-T

SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4572EAI+T

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4572EAI+

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4572CAI+

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4572CAI+T

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX4572CAI-T

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4572CAI

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4572EAI-T

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4572EAI

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4573

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX4573EEI+T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX4573EEI+

QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4573CEI

QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4573CEI-T

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX4573EEI

QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4573EEI-T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX4573CWI

SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4573CWI-T

SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4573EWI-T

SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4573EWI

SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4573CAI+

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4573CAI+T

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4573CAI-T

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4573CAI

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4573EAI

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4573EAI-T

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4574

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX4574CEI+T

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX4574CEI+

QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4574EEI+

QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4574EEI+T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX4574CEI

QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4574CEI-T

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX4574EEI-T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX4574EEI

QSOP；28引脚；62mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4574CWI-T

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX4574CWI

SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4574EWI-T

SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4574EWI

SOIC；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4574CAI

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4574CAI-T

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4574EAI-T

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4574EAI

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析