| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-33
of
33
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| MAX4506 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4506MJA
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陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4506C/D
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DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX4506CPA
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4506EPA
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4506CSA+
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4506CSA+T
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX4506ESA+T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4506ESA+
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4506CSA
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4506CSA-T
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4506ESA-T
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4506ESA
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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| MAX4507 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4507MJN
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4507C/D
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DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX4507CPN
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PDIP；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P18-7*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4507CPN+
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PDIP；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P18+7*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4507EPN
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PDIP；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P18-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4507EWN+T
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SOIC；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W18+2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4507EWN+
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SOIC；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W18+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4507CWN+T
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX4507CWN+
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SOIC；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W18+2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4507CWN-T
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SOIC；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W18-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4507CWN
|
|
|
SOIC；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W18-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4507EWN-T
|
|
|
SOIC；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W18-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4507EWN
|
|
|
SOIC；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W18-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4507CAP+
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SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4507CAP
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4507CAP-T
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|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4507CAP+T
|
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX4507EAP+
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SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4507EAP+T
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SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4507EAP-T
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|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4507EAP
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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