| 定购信息 |
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注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-48
of
48
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| MAX7400 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX7400CPA
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX7400CPA+
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX7400EPA+
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX7400EPA
|
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX7400CSA+T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX7400CSA+
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX7400CSA-T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX7400CSA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX7400ESA-T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX7400ESA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX7400ESA+T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX7400ESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX7403 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX7403CPA+
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX7403CPA
|
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX7403EPA
|
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX7403EPA+
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX7403CSA
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|
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX7403CSA+
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX7403CSA-T
|
|
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX7403CSA+T
|
|
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX7403ESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX7403ESA+T
|
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|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX7403ESA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX7403ESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX7404 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX7404CPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX7404CPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX7404EPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX7404EPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX7404CSA+T
|
|
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|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MAX7404CSA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX7404CSA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX7404CSA-T
|
|
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX7404ESA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX7404ESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX7404ESA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX7404ESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX7407 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX7407CPA
|
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|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX7407CPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX7407EPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX7407EPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX7407CSA+T
|
|
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|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MAX7407CSA-T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX7407CSA+
|
|
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX7407CSA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX7407ESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX7407ESA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX7407ESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX7407ESA+T
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|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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