| 定购信息 |
|
注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
|
器件:
1-49
of
49
|
| MAX4310 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4310ESA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4310ESA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4310ESA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4310ESA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4310EUA
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4310EUA-T
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4310EUA+
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4310EUA+T
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4311 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4311EEE
|
|
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4311EEE-T
|
|
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4311EEE+
|
|
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4311EEE+T
|
|
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4311ESD
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4311ESD-T
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4311ESD+
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4311ESD+T
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4312 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4312GEE+B5C
|
|
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
-40°C至+105°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4312EEE
|
|
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4312EEE-T
|
|
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4312EEE+
|
|
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4312EEE+T
|
|
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4312ESE
|
|
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4312ESE-T
|
|
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4312ESE+
|
|
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4312ESE+T
|
|
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4313 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4313ESA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4313ESA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4313ESA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4313ESA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4313EUA
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4313EUA-T
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4313EUA+
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4313EUA+T
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4314 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4314EEE
|
|
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4314EEE-T
|
|
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4314EEE+
|
|
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4314EEE+T
|
|
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4314ESD
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4314ESD-T
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4314ESD+
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4314ESD+T
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4315 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4315EEE
|
|
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4315EEE-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4315EEE+
|
|
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4315EEE+T
|
|
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4315ESE
|
|
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4315ESE-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4315ESE+
|
|
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4315ESE+T
|
|
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|