| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-42
of
42
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| MAX4322 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4322ESA
|
|
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4322ESA-T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4322ESA+
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4322ESA+T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4322EUK+
|
|
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
Land Pattern: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4322EUK
|
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SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
Land Pattern: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4322EUK-T
|
|
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
Land Pattern: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4322EUK+T
|
|
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
Land Pattern: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4322EUA+T
|
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Land Pattern: Not Available
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4322EUA+
|
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4322EUA
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4322EUA-T
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX4323 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4323ESA+
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4323ESA+T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4323ESA
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4323ESA-T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4323EUT+
|
|
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4323EUT
|
|
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4323EUT-T
|
|
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4323EUT+T
|
|
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4323EBT
|
|
|
UCSP；6引脚；2mm²
封装图： 21-0097 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B6-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4323EBT-T
|
|
|
UCSP；6引脚；2mm²
封装图： 21-0097 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B6-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4323EUA
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4323EUA-T
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX4326 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4326ESA
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4326ESA-T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4326ESA+
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4326ESA+T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4326EUA
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4326EUA-T
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4326EUA+
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4326EUA+T
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX4327 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4327ESD
|
|
|
SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4327ESD-T
|
|
|
SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4327EUB
|
|
|
µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4327EUB-T
|
|
|
µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4327EUB+
|
|
|
µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4327EUB+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX4329 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4329ESD
|
|
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SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4329ESD-T
|
|
|
SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4329ESD+
|
|
|
SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4329ESD+T
|
|
|
SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
