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MAX220, MAX222, MAX223, MAX225, MAX230, MAX231, MAX232, MAX232A, MAX233, MAX233A, MAX234, MAX235, MAX236, MAX237, MAX238, MAX239, MAX240, MAX241, MAX242, MAX243, MAX244, MAX245, MAX246, MAX247, MAX248, MAX249
+5V供电、多通道RS-232驱动器/接收器


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器件: 301-370 of 370

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MAX242 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX242EPN  
PDIP;18引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P18-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX242CWN-TG068  
SOIC;18引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W18-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX242CWN+T  
SOIC;18引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W18+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX242CWN+  
SOIC;18引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W18+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX242CWN  
SOIC;18引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W18-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX242CWN-T  
SOIC;18引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W18-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX242EWN-T  
SOIC;18引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W18-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX242EWN+  
SOIC;18引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W18+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX242EWN+T  
SOIC;18引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W18+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX242EWN  
SOIC;18引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W18-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX242CAP+T  
SSOP;20引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX242CAP+  
SSOP;20引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX242CAP  
SSOP;20引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX242CAP-T  
SSOP;20引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX243 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX243EJE  
陶瓷DIP;16引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX243MJE/883B  
陶瓷DIP;16引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX243MJE  
陶瓷DIP;16引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX243C/D  
DICE SALES;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX243CPE+  
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX243CPE  
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX243EPE  
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX243EPE+  
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX243CWE+  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX243CWE+T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX243EWE+  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX243EWE+T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX243CSE+T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX243CSE+  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX243CSE  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX243CSE-T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX243CWE-T  



0°C至+70°C 参考数据资料
MAX243CWE  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX243EWE  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX243ESE-T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX243ESE+T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX243ESE  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX243ESE+  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX243EWE-T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX244 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX244EQH-TD  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX244EQH+TD  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX244C/D  
DICE SALES;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX244EQH-D  
PLCC;44引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q44-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX244CQH+TD  
PLCC;44引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q44+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX244CQH-TD  
PLCC;44引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q44-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX244CQH+D  
PLCC;44引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q44+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX244CQH-D  
PLCC;44引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q44-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX244EQH+D  
PLCC;44引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q44+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX245 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX245CPL  
PDIP;40引脚;
封装图: 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更:P40M-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX245EPL  
PDIP;40引脚;
封装图: 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更:P40M-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX246 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX246CPL  
PDIP;40引脚;
封装图: 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更:P40M-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX246EPL  
PDIP;40引脚;
封装图: 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更:P40M-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX247 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX247CPL  
PDIP;40引脚;
封装图: 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更:P40M-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX247EPL  
PDIP;40引脚;
封装图: 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更:P40M-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX248 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX248C/D  
DICE SALES;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX248CQH-D  
PLCC;44引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q44-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX248CQH+TD  
PLCC;44引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q44+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX248CQH+D  
PLCC;44引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q44+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX248CQH-TD  
PLCC;44引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q44-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX248EQH+D  
PLCC;44引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q44+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX248EQH+TD  
PLCC;44引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q44+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX248EQH-TD  
PLCC;44引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q44-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX248EQH-D  
PLCC;44引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q44-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX249 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX249EQH-TD  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX249CQH+D  
PLCC;44引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q44+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX249CQH+TD  
PLCC;44引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q44+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX249CQH-TD  
PLCC;44引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q44-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX249CQH-D  
PLCC;44引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q44-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX249EQH+D  
PLCC;44引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q44+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX249EQH-D  
PLCC;44引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q44-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX249EQH+TD  
PLCC;44引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q44+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析

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     注释、注解 
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    参考文献: 19-4323; Rev. 15; 2006-07-17
    本页最后一次更新: 2008-03-20



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