| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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| MAX235 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX235EPG
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PDIP；24引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P24M-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX235EDG
|
|
|
SideBraze；24引脚；
使用封装码/变更：D24-H*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX235MDG
|
|
|
SideBraze；24引脚；
使用封装码/变更：D24-H*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX235MDG/HR
|
|
|
SideBraze；24引脚；
使用封装码/变更：D24-H*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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| MAX236 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX236ERG
|
|
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陶瓷DIP；24引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：R24-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX236MRG
|
|
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陶瓷DIP；24引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX236MRG/883B
|
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陶瓷DIP；24引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX236C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
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|
参考数据资料
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MAX236CNG+
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PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX236CNG
|
|
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PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX236ENG
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX236ENG+
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX236CWG+T
|
|
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SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX236CWG
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX236CWG-T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX236CWG+
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX236EWG+T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX236EWG-T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX236EWG+
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX236EWG
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX237 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX237ERG
|
|
|
陶瓷DIP；24引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：R24-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX237MRG/883B
|
|
|
陶瓷DIP；24引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX237MRG
|
|
|
陶瓷DIP；24引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX237C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX237CNG+
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX237CNG
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX237ENG
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX237ENG+
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX237CWG-T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX237CWG
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX237CWG+T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX237CWG+
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX237EWG
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX237EWG+
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX237EWG-T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX237EWG+T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX238 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX238ERG
|
|
|
陶瓷DIP；24引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：R24-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX238MRG/HR
|
|
|
陶瓷DIP；24引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX238MRG/883B
|
|
|
陶瓷DIP；24引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX238MRG
|
|
|
陶瓷DIP；24引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX238C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX238ENG+
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX238CNG+
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX238CNG
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX238ENG
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX238CWG
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX238CWG-T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX238CWG+
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX238CWG+T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX238EWG+
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX238EWG-T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX238EWG+T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX238EWG
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX239 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX239ERG
|
|
|
陶瓷DIP；24引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：R24-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX239MRG
|
|
|
陶瓷DIP；24引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX239MRG/883B
|
|
|
陶瓷DIP；24引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX239C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX239CNG
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX239CNG+
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX239ENG+
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX239ENG
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX239CWG+
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX239CWG+T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX239CWG
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX239CWG-T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX239EWG
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX239EWG+
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX239EWG+T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX239EWG-T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX240 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX240C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX240CMH+TD
|
|
|
MQFP；44引脚；
封装图： 21-0826 (PDF)
使用封装码/变更：M44+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX240CMH+D
|
|
|
MQFP；44引脚；
封装图： 21-0826 (PDF)
使用封装码/变更：M44+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX240CMH-T
|
|
|
MQFP；44引脚；
封装图： 21-0826 (PDF)
使用封装码/变更：M44-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX240CMH
|
|
|
MQFP；44引脚；
封装图： 21-0826 (PDF)
使用封装码/变更：M44-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX241 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX241C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX241CWI-T
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX241CWI+
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX241CWI
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX241CWI+T
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX241EWI-T
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX241EWI+
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX241EWI+T
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX241EWI
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX241CAI+
|
|
|
SSOP；28引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX241CAI
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SSOP；28引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX241CAI-T
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|
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SSOP；28引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX241CAI+T
|
|
|
SSOP；28引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX241EAI+
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|
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SSOP；28引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX241EAI-T
|
|
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SSOP；28引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX241EAI+T
|
|
|
SSOP；28引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX241EAI
|
|
|
SSOP；28引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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| MAX242 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX242CWN-G068
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX242EJN
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陶瓷DIP；18引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J18-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX242MJN/HR
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陶瓷DIP；18引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J18-2*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX242MJN/883B
|
|
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陶瓷DIP；18引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J18-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX242MJN
|
|
|
陶瓷DIP；18引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J18-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX242C/D
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DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX242EPN+
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PDIP；18引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P18+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX242CPN+
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PDIP；18引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P18+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX242CPN
|
|
|
PDIP；18引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P18-5*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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