| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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| MAX232 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX232MJE
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陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232MJE/HR
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陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX232C/D
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DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX232MLP/HR
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LCC；20引脚；
封装图： 21-0658 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX232MLP
|
|
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LCC；20引脚；
封装图： 21-0658 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232MLP/883B
|
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LCC；20引脚；
封装图： 21-0658 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232CPE
|
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232CPE+
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232EPE+
|
|
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232EPE
|
|
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX232CWE-T
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232CSE
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232CWE+T
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232CWE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232CSE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232CSE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232CSE+
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232CWE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232EWE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232EWE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232ESE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232EWE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232EWE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232ESE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232ESE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232ESE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232MWE/PR-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232MWE/PR
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX232A |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX232AEJE
|
|
|
陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232AMJE/883B
|
|
|
陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232AMJE
|
|
|
陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232AMJE/HR
|
|
|
陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232AC/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX232AMLP/883B
|
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|
LCC；20引脚；
封装图： 21-0658 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232AMLP
|
|
|
LCC；20引脚；
封装图： 21-0658 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232ACPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232ACPE+
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232AEPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232AEPE+
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232ACSE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232ACSE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232ACWE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232ACWE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232ACSE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232ACWE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232ACWE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232ACSE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232AESE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232AESE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232AESE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232AEWE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232AEWE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232AEWE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232AEWE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232AESE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232AEUE+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX232AEUE+
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232ACUE+
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232ACUE+T
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX232ACUE-T
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232ACUE
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232AEUE-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX232AEUE
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX233 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX233EPP+G36
|
|
|
PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX233CPP+G36
|
|
|
PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20M+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX233CPP
|
|
|
PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20M-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX233EPP
|
|
|
PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20M-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX233A |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX233AEPP+G36
|
|
|
PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX233ACPP+G36
|
|
|
PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20M+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX233ACPP
|
|
|
PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20M-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX233AEPP
|
|
|
PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20M-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX233ACWP+TG36
|
|
|
SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX233AEWP+TG36
|
|
|
SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX233ACWP+G36
|
|
|
SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX233AEWP+G36
|
|
|
SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX233ACWP
|
|
|
SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX233ACWP-T
|
|
|
SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX233AEWP-T
|
|
|
SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX233AEWP
|
|
|
SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX234 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX234EJE
|
|
|
陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX234MJE
|
|
|
陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX234MJE/883B
|
|
|
陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX234C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX234EPE+
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+3*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX234CPE+
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX234CPE
|
|
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-3*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX234EPE
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|
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX234EWE+T
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|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX234EWE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX234CWE+
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|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX234CWE+T
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|
|
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX234CWE
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX234CWE-T
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX234EWE-T
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX234EWE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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| MAX235 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX235MDG+
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX235CPG+G36
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PDIP；24引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P24M+1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX235EPG+G36
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|
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PDIP；24引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P24M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX235CPG+
|
|
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PDIP；24引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P24M+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX235CPG
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P24M-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
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