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MAX220, MAX222, MAX223, MAX225, MAX230, MAX231, MAX232, MAX232A, MAX233, MAX233A, MAX234, MAX235, MAX236, MAX237, MAX238, MAX239, MAX240, MAX241, MAX242, MAX243, MAX244, MAX245, MAX246, MAX247, MAX248, MAX249
+5V供电、多通道RS-232驱动器/接收器


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概述
MAX220–MAX249系列线驱动器/接收器，专为EIA/TIA-232E以及V.28/V.24通信接口设计，尤其是无法提供±12V电源的应用。

这些器件特别适合电池供电系统，这是由于其低功耗关断模式可以将功耗减小到5µW以内。MAX225、MAXX233、MAX235以及MAX245/MAX246/MAX247不需要外部元件，推荐用于印刷电路板面积有限的应用。

关键特性   应用/使用
  • 对于低电压、集成ESD应用
    MAX3222E/MAX3232E/MAX3237E/MAX3241E/MAX3246E：+3.0V至+5.5V、低功耗、最高1Mbps、真正的RS-232收发器，使用4个0.1µF外部电容(MAX3246E提供UCSP™封装)
  • 对于低成本应用
    MAX221E：±15kV ESD保护、+5V、1µA、单路RS-232收发器，带AutoShutdown™

 
  		• 电池供电的RS-232系统
  		• 接口转换
  		• 低功耗调制解调器
  		• 多点RS-232网络
  		• 便携式计算机

    Key Specifications:   RS-232 Line Driver/Receivers
    Part Number Supply Voltage (V) Number of Tx Number of Rx Data Rate (kbps) Typ. ICC Current (mA) Internal Charge Pump Number of Ext. Caps Nom. Cap. Value (µF) Number of Rx Active in Shutdown Features RoHS Available Industry Qualified Package Operating Temp. Range (°C) Price**
    MAX220  5 2 2 120 0.5 Yes 4 0.1  - 
    •Micropower
    •True RS-232
    		 Yes MIL-STD-883B Ceramic DIP/16
    PDIP/16
    SOIC/16     		-40 to +85
    -55 to +125
    0 to +70     		$2.20 @ 1k
    MAX222  5 2 2 200 4 Yes 4 0.1 0
    •Shutdown
    •Three State Rx O/P
    •True RS-232
    		 Yes MIL-STD-883B Ceramic DIP/18
    LCC/20
    PDIP/18
    SOIC/18     		-40 to +85
    -55 to +125
    0 to +70     		$2.20 @ 1k
    MAX223  5 4 5 120 7 Yes 4 1 2
    •Shutdown
    •Three State Rx O/P
    •True RS-232
    		 Yes  -  SOIC/28
    SSOP/28     		-40 to +85
    0 to +70     		$3.29 @ 1k
    MAX231  12
    5     		2 2 120 0.4 No 2 1  - 
    •True RS-232
    		 Yes MIL-STD-883B Ceramic DIP/14
    PDIP/14
    SOIC/16     		-40 to +85
    -55 to +125
    0 to +70     		$1.55 @ 1k
    MAX232  5 2 2 120 5 Yes 4 1  - 
    •True RS-232
    		 Yes MIL-STD-883B Ceramic DIP/16
    LCC/20
    PDIP/16
    SOIC/16
    TSSOP/16     		-40 to +85
    -55 to +125
    0 to +70     		$1.48 @ 1k
    MAX232A  5 2 2 200 4 Yes 4 0.1  - 
    •True RS-232
    		 Yes  -  Ceramic DIP/16
    LCC/20
    PDIP/16
    SOIC/16
    TSSOP/16     		-40 to +85
    -55 to +125
    0 to +70     		$1.48 @ 1k
    MAX233  5 2 2 120 5 Yes 0  -   - 
    •Internal Capacitors
    •True RS-232
    		 Yes  -  PDIP/20
    SOIC/20     		-40 to +85
    0 to +70     		$3.14 @ 1k
    MAX233A  5 2 2 200 4 Yes 0  -   - 
    •Internal Capacitors
    •True RS-232
    		 Yes  -  PDIP/20
    SOIC/20     		-40 to +85
    0 to +70     		$4.53 @ 1k
    MAX234  5 4 0 120 7 Yes 4 1  - 
    •True RS-232
    		 Yes MIL-STD-883B Ceramic DIP/16
    PDIP/16
    SOIC/16     		-40 to +85
    -55 to +125
    0 to +70     		$2.57 @ 1k
    MAX235  5 5 5 120 7 Yes 0  -   - 
    •Internal Capacitors
    •Shutdown
    •Three State Rx O/P
    •True RS-232
    		 Yes  -  PDIP/24
    SideBraze/24     		-40 to +85
    -55 to +125
    0 to +70     		$6.42 @ 1k
    MAX236  5 4 3 120 7 Yes 4 1  - 
    •Shutdown
    •Three State Rx O/P
    •True RS-232
    		 Yes MIL-STD-883B Ceramic DIP/24
    PDIP/24
    SOIC/24     		-40 to +85
    -55 to +125
    0 to +70     		$3.29 @ 1k
    MAX241  5 4 5 120 7 Yes 4 1  - 
    •Complete IBM Serial Port
    •Shutdown
    •Three State Rx O/P
    •True RS-232
    		 Yes  -  SOIC/28
    SSOP/28     		-40 to +85
    0 to +70     		$3.31 @ 1k
    MAX245  5 8 10 120 11 Yes 0  -  10
    •Internal Capacitors
    •Shutdown
    •Three State Rx O/P
    •True RS-232
    		 No  -  PDIP/40 -40 to +85
    0 to +70     		 
    MAX247  5 8 9 120 11 Yes 0  -  9
    •Internal Capacitors
    •Shutdown
    •Three State Rx O/P
    •True RS-232
    		 No  -  PDIP/40 -40 to +85
    0 to +70     		 
    MAX248  5 8 8 120 11 Yes 4 1 8
    •Selective Half-Chip Enables
    •Shutdown
    •Three State Rx O/P
    •True RS-232
    		 Yes  -  PLCC/44 -40 to +85
    0 to +70     		$7.65 @ 1k
    MAX249  5 6 10 120 11 Yes 4 1 10
    •Shutdown
    •Three State Rx O/P
    •True RS-232
    		 Yes  -  PLCC/44 -40 to +85
    0 to +70     		$7.65 @ 1k
    See All RS-232 Line Driver/Receivers (138)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    应用笔记
  		• App Note 564: Tech Brief 10: ESD Considerations for RS-232 Drivers - MAX232A (English only)
  		• App Note 723: Selecting and Using RS-232, RS-422, and RS-485 Serial Data Standards - MAX232 (English only)
  		• App Note 827: PC Serial Port Drives 12-Bit A/D Converter - MAX220 (English only)
  		• App Note 1834: Lower the Supply Current in Your RS-232 System - MAX232 (English only)
  		• App Note 2020: Choosing the Right RS-232 Transceiver - MAX232 (English only)
  		• App Note 2141: Determining Clock Accuracy Requirements for UART Communications - MAX220, MAX222, MAX223, MAX225, MAX230, MAX231, MAX232, MAX232A, MAX233, MAX233A, MAX234, MAX235, MAX236, MAX237, MAX238, MAX239, MAX240, MAX241, MAX242, MAX243, MAX244, MAX245, MAX246, MAX247, MAX248, MAX249 (English only)
  		• App Note 3024: IrDA and RS-232: A Match Made in Silicon - MAX232, MAX232A (English only)
  		• 应用笔记3580：冗余收发器RS-232链路，提供±40V过压保护 - MAX232

    评估板
    无

    设计指南
  		• 接口电路 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 可靠性报告： MAX222xxN.pdf MAX230xxP.pdf MAX232AxxE.pdf MAX233xPP.pdf MAX237xxG.pdf (English only)
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
  		• MAX232 IBIS模型
  		• MAX238 IBIS模型

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    筛选：

    器件： 1-100 of 368

    1 2 3 4  --->

    MAX220 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX220EJE  
    		陶瓷DIP；16引脚；
    封装图： 21-0045A (PDF)
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX220MJE/883B  
    		陶瓷DIP；16引脚；
    封装图： 21-0045A (PDF)
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX220MJE  
    		陶瓷DIP；16引脚；
    封装图： 21-0045A (PDF)
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX220C/D  
    		DICE SALES；

    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX220CPE  
    		PDIP；16引脚；
    封装图： 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX220CPE+  
    		PDIP；16引脚；
    封装图： 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX220EPE+  
    		PDIP；16引脚；
    封装图： 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更：P16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX220EPE  
    		PDIP；16引脚；
    封装图： 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX220CSE  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX220CSE-T  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX220CWE+T  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX220CWE+  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX220CSE+T  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX220CSE+  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX220CWE  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX220CWE-T  



    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX220ESE+T  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX220EWE+T  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX220EWE+  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX220ESE+  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX220ESE-T  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX220EWE  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX220EWE-T  



    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX220ESE  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX222 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX222EJN  
    		陶瓷DIP；18引脚；
    封装图： 21-0045A (PDF)
    使用封装码/变更：J18-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX222MJN  
    		陶瓷DIP；18引脚；
    封装图： 21-0045A (PDF)
    使用封装码/变更：J18-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX222MJN/883B  
    		陶瓷DIP；18引脚；
    封装图： 21-0045A (PDF)
    使用封装码/变更：J18-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX222C/D  
    		DICE SALES；

    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX222MLP/883B  
    		LCC；20引脚；
    封装图： 21-0658B (PDF)
    使用封装码/变更：L20-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX222EPN+  
    		PDIP；18引脚；
    封装图： 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更：P18+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX222CPN+  
    		PDIP；18引脚；
    封装图： 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更：P18+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX222CPN  
    		PDIP；18引脚；
    封装图： 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更：P18-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX222EPN  
    		PDIP；18引脚；
    封装图： 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更：P18-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX222CWN+  
    		SOIC；18引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W18+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX222CWN  
    		SOIC；18引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W18-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX222CWN+T  
    		SOIC；18引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W18+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX222CWN-T  
    		SOIC；18引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W18-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX222EWN+T  
    		SOIC；18引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W18+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX222EWN-T  
    		SOIC；18引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W18-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX222EWN  
    		SOIC；18引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W18-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX222EWN+  
    		SOIC；18引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W18+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX223 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX223C/D  
    		DICE SALES；

    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX223CWI+  
    		SOIC；28引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W28+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX223CWI-T  
    		SOIC；28引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W28-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX223CWI  
    		SOIC；28引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W28-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX223CWI+T  
    		SOIC；28引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W28+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX223EWI  
    		SOIC；28引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W28-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX223EWI-T  
    		SOIC；28引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W28-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX223EWI+  
    		SOIC；28引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W28+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX223EWI+T  
    		SOIC；28引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W28+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX223CAI+  
    		SSOP；28引脚；
    封装图： 21-0056C (PDF)
    使用封装码/变更：A28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX223CAI+T  
    		SSOP；28引脚；
    封装图： 21-0056C (PDF)
    使用封装码/变更：A28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX223CAI-T  
    		SSOP；28引脚；
    封装图： 21-0056C (PDF)
    使用封装码/变更：A28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX223CAI  
    		SSOP；28引脚；
    封装图： 21-0056C (PDF)
    使用封装码/变更：A28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX223EAI  
    		SSOP；28引脚；
    封装图： 21-0056C (PDF)
    使用封装码/变更：A28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX223EAI+  
    		SSOP；28引脚；
    封装图： 21-0056C (PDF)
    使用封装码/变更：A28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX223EAI+T  
    		SSOP；28引脚；
    封装图： 21-0056C (PDF)
    使用封装码/变更：A28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX223EAI-T  
    		SSOP；28引脚；
    封装图： 21-0056C (PDF)
    使用封装码/变更：A28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX225 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX225EWI+TG36  



    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX225EWI+G36  
    		SOIC；28引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W28M+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX225CWI+G36  
    		SOIC；28引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W28M+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX225CWI  
    		SOIC；28引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W28M-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX225CWI-T  
    		SOIC；28引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W28M-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX225EWI  
    		SOIC；28引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W28M-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX225EWI-T  
    		SOIC；28引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W28M-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX225CWI+TG36  



    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX230 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX230EJP  
    		陶瓷DIP；20引脚；
    封装图： 21-0045A (PDF)
    使用封装码/变更：J20-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX230MJP/883B  
    		陶瓷DIP；20引脚；
    封装图： 21-0045A (PDF)
    使用封装码/变更：J20-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX230MJP  
    		陶瓷DIP；20引脚；
    封装图： 21-0045A (PDF)
    使用封装码/变更：J20-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX230C/D  
    		DICE SALES；

    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX230CPP+  
    		PDIP；20引脚；
    封装图： 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更：P20+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX230CPP  
    		PDIP；20引脚；
    封装图： 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更：P20-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX230EPP  
    		PDIP；20引脚；
    封装图： 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更：P20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX230EPP+  
    		PDIP；20引脚；
    封装图： 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更：P20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX230EWP+T  



    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX230EWP+  
    		SOIC；20引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX230CWP+T  



    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX230CWP+  
    		SOIC；20引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W20+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX230CWP  
    		SOIC；20引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W20-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX230CWP-T  
    		SOIC；20引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W20-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX230EWP  
    		SOIC；20引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX230EWP-T  
    		SOIC；20引脚；
    封装图： 21-0042B (PDF)
    使用封装码/变更：W20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX231 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX231CJD  
    		陶瓷DIP；14引脚；
    封装图： 21-0045A (PDF)
    使用封装码/变更：J14-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX231EJD  
    		陶瓷DIP；14引脚；
    封装图： 21-0045A (PDF)
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX231MJD/883B  
    		陶瓷DIP；14引脚；
    封装图： 21-0045A (PDF)
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX231MJD  
    		陶瓷DIP；14引脚；
    封装图： 21-0045A (PDF)
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX231CPD  
    		PDIP；14引脚；
    封装图： 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更：P14-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX231CPD+  
    		PDIP；14引脚；
    封装图： 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更：P14+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX231EPD+  
    		PDIP；14引脚；
    封装图： 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更：P14+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX2