MAX220, MAX222, MAX223, MAX225, MAX230, MAX231, MAX232, MAX232A, MAX233, MAX233A, MAX234, MAX235, MAX236, MAX237, MAX238, MAX239, MAX240, MAX241, MAX242, MAX243, MAX244, MAX245, MAX246, MAX247, MAX248, MAX249 +5V供电、多通道RS-232驱动器/接收器

概述

MAX220–MAX249系列线驱动器/接收器，专为EIA/TIA-232E以及V.28/V.24通信接口设计，尤其是无法提供±12V电源的应用。

这些器件特别适合电池供电系统，这是由于其低功耗关断模式可以将功耗减小到5µW以内。MAX225、MAXX233、MAX235以及MAX245/MAX246/MAX247不需要外部元件，推荐用于印刷电路板面积有限的应用。

关键特性

应用/使用

对于低电压、集成ESD应用
MAX3222E/MAX3232E/MAX3237E/MAX3241E/MAX3246E：+3.0V至+5.5V、低功耗、最高1Mbps、真正的RS-232收发器，使用4个0.1µF外部电容(MAX3246E提供UCSP™封装)
对于低成本应用
MAX221E：±15kV ESD保护、+5V、1µA、单路RS-232收发器，带AutoShutdown™

	电池供电RS-232系统
	接口转换
	低功耗调制解调器
	多点RS-232网络
	便携式计算机

Key Specifications: RS-232 Line Driver/Receivers
Part Number	Supply Voltage (V)	Number of Tx	Number of Rx	Data Rate (kbps)	Typ. I_CC Current (mA)	Internal Charge Pump	Number of Ext. Caps	Nom. Cap. Value (µF)	Number of Rx Active in Shutdown	Package	Price^**
MAX220	5	2	2	120	0.5	Yes	4	0.1	-	CDIP(N)/16 PDIP(N)/16 SOIC(N)/16 SOIC(W)/16	$2.20 @ 1k
MAX222	5	2	2	200	4	Yes	4	0.1	0	CDIP(N)/18 LCC/20 PDIP(N)/18 SOIC(W)/18	$2.20 @ 1k
MAX223	5	4	5	120	7	Yes	4	1	2	SOIC(W)/28 SSOP/28	$3.29 @ 1k
MAX225	5	5	5	120	10	Yes	0	-	5	SOIC(W)/28	$8.00 @ 1k
MAX230	5	5	0	120	7	Yes	4	1	-	CDIP(N)/20 PDIP(N)/20 SOIC(W)/20	$3.29 @ 1k
MAX231	5 12	2	2	120	0.4	No	2	1	-	CDIP(N)/14 PDIP(N)/14 SOIC(W)/16	$1.55 @ 1k
MAX232	5	2	2	120	5	Yes	4	1	-	CDIP(N)/16 LCC/20 PDIP(N)/16 SOIC(N)/16 SOIC(W)/16 TSSOP/16	$1.48 @ 1k
MAX232A	5	2	2	200	4	Yes	4	0.1	-	CDIP(N)/16 LCC/20 PDIP(N)/16 SOIC(N)/16 SOIC(W)/16 TSSOP/16	$1.48 @ 1k
MAX233	5	2	2	120	5	Yes	0	-	-	PDIP(N)/20 SOIC(W)/20	$3.14 @ 1k
MAX233A	5	2	2	200	4	Yes	0	-	-	PDIP(N)/20 SOIC(W)/20	$4.53 @ 1k
MAX234	5	4	0	120	7	Yes	4	1	-	CDIP(N)/16 PDIP(N)/16 SOIC(W)/16	$2.57 @ 1k
MAX235	5	5	5	120	7	Yes	0	-	-	PDIP(W)/24	$6.42 @ 1k
MAX236	5	4	3	120	7	Yes	4	1	-	CDIP(N)/24 PDIP(N)/24 SOIC(W)/24	$3.29 @ 1k
MAX237	5	5	3	120	7	Yes	4	1	-	CDIP(N)/24 PDIP(N)/24 SOIC(W)/24	$3.29 @ 1k
MAX238	5	4	4	120	7	Yes	4	1	-	CDIP(N)/24 PDIP(N)/24 SOIC(W)/24	$3.29 @ 1k
MAX239	5 12	3	5	120	0.4	No	2	1	-	CDIP(N)/24 PDIP(N)/24 SOIC(W)/24	$3.29 @ 1k
MAX240	5	5	5	120	7	Yes	4	1	-	MQFP/44	$5.10 @ 1k
MAX241	5	4	5	120	7	Yes	4	1	-	SOIC(W)/28 SSOP/28	$3.31 @ 1k
MAX242	5	2	2	200	4	Yes	4	0.1	2	CDIP(N)/18 PDIP(N)/18 SOIC(W)/18 SSOP/20	$2.20 @ 1k
MAX243	5	2	2	200	4	Yes	4	0.1	-	CDIP(N)/16 PDIP(N)/16 SOIC(N)/16 SOIC(W)/16	$2.20 @ 1k
MAX244	5	8	10	120	11	Yes	4	1	-	PLCC/44	$7.65 @ 1k
MAX245	5	8	10	120	11	Yes	0	-	10	PDIP(W)/40
MAX246	5	8	10	120	11	Yes	0	-	10	PDIP(W)/40
MAX247	5	8	9	120	11	Yes	0	-	9	PDIP(W)/40
MAX248	5	8	8	120	11	Yes	4	1	8	PLCC/44	$7.65 @ 1k
MAX249	5	6	10	120	11	Yes	4	1	10	PLCC/44	$7.65 @ 1k
See All RS-232 Line Driver/Receivers (156)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

定购信息

注：

购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

MAX220

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX220EJE

CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX220MJE

CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX220MJE/883B

CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX220C/D

Land Pattern: Not Available

参考数据资料

MAX220CPE

PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX220CPE+

PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX220EPE

PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX220EPE+

PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX220CSE

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX220CSE-T

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX220CWE

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX220CWE-T

Land Pattern: Not Available

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX220CSE+

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX220CSE+T

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX220CWE+

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX220CWE+T

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX220ESE

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX220ESE-T

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX220EWE

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX220EWE-T

Land Pattern: Not Available

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX220ESE+

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX220ESE+T

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX220EWE+

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX220EWE+T

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX222

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX222EJN

CDIP(N)；18引脚；198mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX222MJN

CDIP(N)；18引脚；198mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX222MJN/883B

CDIP(N)；18引脚；198mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX222C/D

Land Pattern: Not Available

参考数据资料

MAX222MLP/883B

LCC；20引脚；83mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
Land Pattern: 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX222EPN+

PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P18+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX222CPN

PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P18-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX222CPN+

PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P18+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX222EPN

PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P18-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX222CWN

SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX222CWN-T

SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX222CWN+

SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX222CWN+T

SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX222EWN

SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX222EWN-T

SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX222EWN+

SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX222EWN+T

SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX223

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX223C/D

Land Pattern: Not Available

参考数据资料

MAX223CWI

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX223CWI-T

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX223CWI+

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX223CWI+T

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX223EWI

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX223EWI-T

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX223EWI+

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX223EWI+T

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX223CAI+

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX223CAI+T

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX223CAI

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX223CAI-T

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX223EAI

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX223EAI-T

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX223EAI+

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX223EAI+T

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX225

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX225EWI+TG36

Land Pattern: Not Available

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX225CWI+TG36

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28M+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX225EWI+G36

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28M+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX225CWI+G36

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28M+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX225CWI

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28M-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX225CWI-T

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28M-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX225EWI

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28M-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX225EWI-T

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28M-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX230

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX230EJP

CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX230MJP

CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX230MJP/883B

CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX230C/D

Land Pattern: Not Available

参考数据资料

MAX230CPP+

PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX230CPP

PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX230EPP

PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX230EPP+

PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX230EWP+

SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX230EWP+T

Land Pattern: Not Available

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX230CWP

SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX230CWP-T

SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX230CWP+

SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX230CWP+T

Land Pattern: Not Available

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX230EWP

SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX230EWP-T

SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX231

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX231CJD

CDIP(N)；14引脚；162mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX231EJD

CDIP(N)；14引脚；162mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX231MJD

CDIP(N)；14引脚；162mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX231MJD/883B

CDIP(N)；14引脚；162mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX231CPD

PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX231CPD+

PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P14+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX231EPD

PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX231EPD+

PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P14+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX231CWE

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX231CWE-T

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX231CWE+

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX231CWE+T

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX231EWE

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX231EWE-T

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX231EWE+

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX231EWE+T

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX232

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX232EJE

CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX232MJE

CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析