| 定购信息 |
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注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-30
of
30
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| MAX3241E |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX3241ECGJ-T
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Land Pattern: Not Available
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3241ECGJ
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QFN;32引脚;50mm²
封装图: 21-0092 (PDF)
Land Pattern: 90-0220 (PDF)
使用封装码/变更:G3277-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3241ECWI
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SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-6*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3241ECWI-T
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SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-6*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3241ECWI+
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SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3241ECWI+T
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SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3241EEWI
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SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3241EEWI-T
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SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-6*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3241EEWI+
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SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3241EEWI+T
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SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+6*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3241ECAI
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SSOP;28引脚;82mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3241ECAI-T
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SSOP;28引脚;82mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3241ECAI+
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SSOP;28引脚;82mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28+1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3241ECAI+T
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SSOP;28引脚;82mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28+1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3241EEAI
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SSOP;28引脚;82mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3241EEAI-T
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SSOP;28引脚;82mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3241EEAI+
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SSOP;28引脚;82mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3241EEAI+T
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SSOP;28引脚;82mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3241ECTJ+T
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TQFN;32引脚;50mm²
封装图: 21-0144 (PDF)
Land Pattern: 90-0125 (PDF)
使用封装码/变更:T3277+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX3241ECTJ+
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|
TQFN;32引脚;50mm²
封装图: 21-0144 (PDF)
Land Pattern: 90-0125 (PDF)
使用封装码/变更:T3277+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX3241ECTJ
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|
|
TQFN;32引脚;50mm²
封装图: 21-0144 (PDF)
Land Pattern: 90-0125 (PDF)
使用封装码/变更:T3277-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX3241ECTJ-T
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Land Pattern: Not Available
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3241ECUI
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TSSOP;28引脚;65mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更:U28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX3241ECUI-T
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TSSOP;28引脚;65mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更:U28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX3241ECUI+
|
|
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TSSOP;28引脚;65mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更:U28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX3241ECUI+T
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TSSOP;28引脚;65mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更:U28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3241EEUI
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TSSOP;28引脚;65mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更:U28-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX3241EEUI-T
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TSSOP;28引脚;65mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更:U28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3241EEUI+
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TSSOP;28引脚;65mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更:U28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX3241EEUI+T
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TSSOP;28引脚;65mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更:U28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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