| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-50
of
50
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| MAX4180 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4180ESA
|
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4180ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4180ESA+
|
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4180ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4180EUT
|
|
|
SOT-23；6引脚；
封装图： 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更：U6-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4180EUT+
|
|
|
SOT-23；5引脚；
封装图： 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4180EUT-T
|
|
|
SOT-23；6引脚；
封装图： 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更：U6-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4180EUT+T
|
|
|
SOT-23；5引脚；
封装图： 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX4181 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4181ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4181ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4181ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4181ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4181EUT+
|
|
|
SOT-23；5引脚；
封装图： 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4181EUT
|
|
|
SOT-23；6引脚；
封装图： 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更：U6-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4181EUT+T
|
|
|
SOT-23；5引脚；
封装图： 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4181EUT-T
|
|
|
SOT-23；6引脚；
封装图： 21-0058 (PDF)
使用封装码/变更：U6-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX4182 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4182ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4182ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4182ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4182ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX4183 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4183ESD
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4183ESD-T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4183ESD+
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4183ESD+T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4183EUB+T
|
|
|
uMAX；10引脚；
封装图： 21-0061 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4183EUB+
|
|
|
uMAX；10引脚；
封装图： 21-0061 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4183EUB
|
|
|
uMAX；10引脚；
封装图： 21-0061 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4183EUB-T
|
|
|
uMAX；10引脚；
封装图： 21-0061 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX4184 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4184ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4184ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4184ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4184ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX4185 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4185ESD-T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4185ESD
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4185EUB
|
|
|
uMAX；10引脚；
封装图： 21-0061 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4185EUB+T
|
|
|
uMAX；10引脚；
封装图： 21-0061 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4185EUB+
|
|
|
uMAX；10引脚；
封装图： 21-0061 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4185EUB-T
|
|
|
uMAX；10引脚；
封装图： 21-0061 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX4186 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4186ESD+
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4186ESD+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX4186ESD
|
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|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4186ESD-T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX4187 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4187EEE
|
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QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4187EEE-T
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4187EEE+
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4187EEE+T
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4187ESD+
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4187ESD
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4187ESD+T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4187ESD-T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
