| 定购信息 |
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注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-57
of
57
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| MAX4565 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4565C/D
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|
DICE SALES;
使用封装码/变更:DICE*
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参考数据资料
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MAX4565CPP+
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PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20+4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX4565CPP
|
|
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PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4565EPP
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PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX4565EWP+T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4565EWP+
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SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX4565CWP
|
|
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SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4565CWP-T
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SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4565EWP-T
|
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SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4565EWP
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4565EAP+T
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SSOP;20引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A20+5*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4565EAP+
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SSOP;20引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A20+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4565CAP-T
|
|
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SSOP;20引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A20-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4565CAP
|
|
|
SSOP;20引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A20-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4565CAP+T
|
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SSOP;20引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A20+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4565CAP+
|
|
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SSOP;20引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A20+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4565EAP-T
|
|
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SSOP;20引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A20-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4565EAP
|
|
|
SSOP;20引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A20-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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| MAX4566 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4566C/D
|
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|
DICE SALES;
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX4566CPE+
|
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|
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4566CPE
|
|
|
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4566EPE
|
|
|
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4566CEE+T
|
|
|
QSOP;16引脚;
封装图: 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4566CEE-T
|
|
|
QSOP;16引脚;
封装图: 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4566CEE
|
|
|
QSOP;16引脚;
封装图: 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4566CEE+
|
|
|
QSOP;16引脚;
封装图: 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4566EEE+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4566EEE
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|
|
QSOP;16引脚;
封装图: 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4566EEE+
|
|
|
QSOP;16引脚;
封装图: 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4566EEE-T
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|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4566ESE+T
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|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4566ESE+
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4566CSE+T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4566CSE+
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4566CSE
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4566CSE-T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4566ESE
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4566ESE-T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX4567 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4567C/D
|
|
|
DICE SALES;
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX4567CPE
|
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PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4567EPE
|
|
|
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4567CEE+T
|
|
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QSOP;16引脚;
封装图: 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4567CEE+
|
|
|
QSOP;16引脚;
封装图: 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4567CEE-T
|
|
|
QSOP;16引脚;
封装图: 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4567CEE
|
|
|
QSOP;16引脚;
封装图: 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4567EEE-T
|
|
|
QSOP;16引脚;
封装图: 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4567EEE+T
|
|
|
QSOP;16引脚;
封装图: 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4567EEE
|
|
|
QSOP;16引脚;
封装图: 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4567EEE+
|
|
|
QSOP;16引脚;
封装图: 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4567CSE+T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4567CSE+
|
|
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4567ESE+T
|
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|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX4567ESE+
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4567CSE
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4567CSE-T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4567ESE-T
|
|
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4567ESE
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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