| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-60
of
60
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| MAX4545 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4545CQP
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参考数据资料
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MAX4545C/D
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DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX4545EPP+
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PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P20+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4545CPP+
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PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P20+4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4545CPP
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PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P20-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4545EPP
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PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P20-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4545EQP-T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4545EQP
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PLCC；20引脚；
封装图： 21-0049D (PDF)
使用封装码/变更：Q20-1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX4545CWP+
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SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W20+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4545CWP+T
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX4545EWP+T
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX4545EWP+
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SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4545CWP
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SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W20-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4545CWP-T
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SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4545EWP
|
|
|
SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4545EWP-T
|
|
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SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4545CAP-T
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|
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SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A20-5*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4545CAP+T
|
|
|
SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A20+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4545CAP+
|
|
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SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A20+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4545CAP
|
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SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A20-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4545EAP+T
|
|
|
SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A20+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4545EAP+
|
|
|
SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A20+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4545EAP
|
|
|
SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A20-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4545EAP-T
|
|
|
SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056C (PDF)
使用封装码/变更：A20-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX4546 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4546EQP
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|
参考数据资料
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MAX4546CQP
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|
|
参考数据资料
|
MAX4546C/D
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|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
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|
参考数据资料
|
MAX4546CPE
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4546EPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4546CEE-T
|
|
|
QSOP；13引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4546CEE
|
|
|
QSOP；13引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4546EEE
|
|
|
QSOP；13引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4546EEE-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4546ESE+
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4546ESE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4546CSE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4546CSE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4546CSE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4546CSE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4546ESE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4546ESE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX4547 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4547C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX4547CPE
|
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4547EPE
|
|
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4547EEE+T
|
|
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QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4547EEE+
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4547CEE+T
|
|
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QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4547CEE-T
|
|
|
QSOP；13引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4547CEE+
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4547CEE
|
|
|
QSOP；13引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4547EEE
|
|
|
QSOP；13引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4547EEE-T
|
|
|
QSOP；13引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4547CSE+T
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|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MAX4547CSE+
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4547CSE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4547CSE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4547ESE+
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4547ESE+T
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4547ESE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4547ESE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
