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概述

MAX3680/MAX3680A解串器适合用于将622Mbps串行数据转换成8位位宽的77Mbps并行数据，适用于ATM、 SDH/SONET等系统。采用单电源+3.3V供电，该芯片接受PECL串行时钟和数据输入、产生TTL时钟和数据输出。另外，此芯片还带有一个可用于数据重定位和再成帧的TTL电平同步输入。 MAX3680/MAX3680A适用于扩展工业温度范围(-40°C至+85°C)、28引脚SSOP封装。

关键特性		应用/使用
+3.3V单电源 622Mbps串行到77Mbps并行转换 165mW功耗 同步输入可重定位和再成帧数据(MAX3680) 差分3.3V PECL时钟和数据输出 TTL数据输出		622Mbps ATM/SONET接入节点 622Mbps SDH/SONET传输系统 上/下路复用器 数字交叉连接

图表

典型工作电路

评估板

MAX3680EVKIT

设计指南

基准 (PDF) 温度传感器 (PDF) 无线 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX3680 申请可靠性报告： MAX3680 MAX3680A (English only)

软件/模型

MAX3680EAI IBIS模型

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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-4 of 4
MAX3680	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3680EAI			SSOP；28引脚； 封装图： 21-0056 (PDF) 使用封装码/变更：A28-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3680EAI-T			SSOP；28引脚； 封装图： 21-0056 (PDF) 使用封装码/变更：A28-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3680EAI+			SSOP；28引脚； 封装图： 21-0056 (PDF) 使用封装码/变更：A28+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3680EAI+T			SSOP；28引脚； 封装图： 21-0056 (PDF) 使用封装码/变更：A28+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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