| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-48
of
48
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| MAX965 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX965ESA
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX965ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX965ESA+T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX965ESA+
|
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX965EUA+T
|
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX965EUA+
|
|
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX965EUA-T
|
|
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX965EUA
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX966 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX966ESA-T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX966ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX966ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX966ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX966EUA+
|
|
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX966EUA+T
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX966EUA
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX966EUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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| MAX967 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX967ESA+
|
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|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX967ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX967ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX967ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX967EUA
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX967EUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX967EUA+T
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX967EUA+
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX968 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX968ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX968ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX968ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX968ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX968EUA+
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX968EUA
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX968EUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX968EUA+T
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX969 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX969EEE
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX969EEE+
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX969EEE+T
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX969EEE-T
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX969ESE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX969ESE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX969ESE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX969ESE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX970 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX970EEE
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX970EEE+T
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX970EEE+
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX970EEE-T
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX970ESD+T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX970ESD+
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX970ESD
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX970ESD-T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
