MAX965, MAX966, MAX967, MAX968, MAX969, MAX970 单/双/四路、微功耗、超低电压、满摆幅输入/输出比较器

概述

The MAX965–MAX970 single/dual/quad micropower comparators feature rail-to-rail inputs and outputs, and fully specified single-supply operation down to +1.6V. These devices draw less than 5µA per comparator and have open-drain outputs that can be pulled beyond V_CC to 6V (max) above ground. In addition, their rail-to-rail input common-mode voltage range makes these comparators suitable for ultra-low-voltage operation.

A +1.6V to +5.5V single-supply operating voltage range makes the MAX965 family of comparators ideal for 2-cell battery-powered applications. The MAX965/MAX967/MAX968/MAX969 offer programmable hysteresis and an internal 1.235V ±1.5% reference. All devices are available in either space-saving 8-pin µMAX® or 16-pin QSOP packages.

关键特性

应用/使用

Ultra-Low Single-Supply Operation down to +1.6V
Rail-to-Rail Common-Mode Input Voltage Range
3µA Quiescent Supply Current per Comparator
Open-Drain Outputs Swing Beyond V_CC
1.235V ±1.5% Precision Internal Reference (MAX965/967/968/969)
10µs Propagation Delay (50mV overdrive)
Available in Space-Saving Packages:
- 8-Pin µMAX (MAX965–MAX968)
- 16-Pin QSOP (MAX969/MAX970)

	2节电池供电/便携系统
	地/电源检测
	移动通信
	门限检测器/鉴别器
	电压电平转换器
	窗比较器

Key Specifications: Comparators

Part Number

Number per Pkg.

Typ Prop. Delay (ns)

Input CMVR to Neg. Rail

Min. Total Supply (V)

Max. Total Supply (V)

Max. Supply Current per Comp. (µA)

V_OS (max) (mV)

Logic Output

Package

Smallest Available Package (max w/pins) (mm²)

Operating Temp. Range (°C)

Price^**

MAX966

10000

Yes

1.6

5.5

Open Drain

µMAX/8
SOIC(N)/8

-40 to +85

$1.05 @ 1k

MAX970

4.5

QSOP/16
SOIC(N)/14

$1.60 @ 1k

See All Comparators (83)

Key Specifications: Comparators + Reference
Part Number	Comps. per Pkg.	Threshold (V)	Internal Reference Accuracy (%)	Typ Prop. Delay (µs)	Supply Voltage (min) (V)	Supply Voltage (max) (V)	Max. Total Supply Current (µA)	Prog. Hyst.	V_OS (max) (mV)	Logic Output	Package	Smallest Available Package (max w/pins) (mm²)	Operating Temp. Range (°C)	Price^**
MAX965	1	1.22	1.5	10	1.6	5.5	12	Yes	4	Open Drain	µMAX/8 SOIC(N)/8	16	-40 to +85	$1.05 @ 1k
MAX967	2	1.22	1.5	10	1.6	5.5	16	Yes	4	Open Drain	µMAX/8 SOIC(N)/8	16	-40 to +85	$1.30 @ 1k
MAX968	2	1.22	1.5	10	1.6	5.5	16	Yes	4	Open Drain	µMAX/8 SOIC(N)/8	16	-40 to +85	$1.30 @ 1k
MAX969	4	1.22	1.5	10	1.6	5.5	22	Yes	4	Open Drain	QSOP/16 SOIC(N)/16	31	-40 to +85	$1.95 @ 1k
See All Comparators + Reference (42)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

可靠性报告


		可靠性报告： MAX969.pdf MAX970.pdf (English only)

		查询FIT数据：

		申请可靠性报告： (English only)

定购信息

注：

购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-48 of 48

MAX965

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX965ESA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX965ESA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX965ESA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX965ESA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX965EUA

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX965EUA-T

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX965EUA+

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX965EUA+T

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX966

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX966ESA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX966ESA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX966ESA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX966ESA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX966EUA

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX966EUA-T

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX966EUA+

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX966EUA+T

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX967

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX967ESA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX967ESA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX967ESA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX967ESA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX967EUA

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX967EUA-T

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX967EUA+

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX967EUA+T

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX968

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX968ESA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX968ESA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX968ESA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX968ESA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX968EUA

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX968EUA-T

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX968EUA+

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX968EUA+T

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX969

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX969EEE

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX969EEE-T

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX969EEE+

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX969EEE+T

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX969ESE

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX969ESE-T

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX969ESE+

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX969ESE+T

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX970

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX970EEE

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX970EEE-T

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX970EEE+

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX970EEE+T

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
Land Pattern: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX970ESD

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX970ESD-T

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX970ESD+

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX970ESD+T

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

注释、注解

Single, rail-to-rail I/O, operates down to 1.6V, has 1.235V internal reference and programmable hysteresis (MAX965)
Dual, rail-to-rail I/O, operates down to 1.6V (MAX966)
Dual, rail-to-rail I/O, operates down to 1.6V, has 1.235V internal reference and programmable hysteresis (MAX967)
Dual, rail-to-rail I/O, operates down to 1.6V, has 1.235V internal reference and programmable hysteresis (MAX968)
Quad, rail-to-rail I/O, operates down to 1.6V, has 1.235V internal reference and programmable hysteresis (MAX969)
Quad, rail-to-rail I/O, operates down to 1.6V (MAX970)