| 定购信息 |
|
注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
|
器件:
1-69
of
69
|
| MAX985 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX985EXK
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX985EXK+
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX985EXK+T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX985EXK-T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX985ESA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX985ESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX985ESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX985ESA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX985EUK-TG002
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX985EUK
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX985EUK+
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX985EUK+T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX985EUK-T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX985EBT
|
|
|
UCSP;6引脚;
封装图: 21-0097 (PDF)
使用封装码/变更:B6-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX985EBT+
|
|
|
UCSP;6引脚;
封装图: 21-0097 (PDF)
使用封装码/变更:B6+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX985EBT-T
|
|
|
UCSP;6引脚;
封装图: 21-0097 (PDF)
使用封装码/变更:B6-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX985EBT+T
|
|
|
UCSP;6引脚;
封装图: 21-0097 (PDF)
使用封装码/变更:B6+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX986 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX986EXK+
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX986EXK
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX986EXK+T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX986EXK-T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX986ESA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX986ESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX986ESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX986ESA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX986EUK+
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX986EUK
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX986EUK-T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX986EUK+T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX989 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX989ESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX989ESA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX989ESA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX989ESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX989EKA+
|
|
|
SOT-23;8引脚;
封装图: 21-0078 (PDF)
使用封装码/变更:K8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX989EKA
|
|
|
SOT-23;8引脚;
封装图: 21-0078 (PDF)
使用封装码/变更:K8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX989EKA+T
|
|
|
SOT-23;8引脚;
封装图: 21-0078 (PDF)
使用封装码/变更:K8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX989EKA-T
|
|
|
SOT-23;8引脚;
封装图: 21-0078 (PDF)
使用封装码/变更:K8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX989EUA+
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX989EUA
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX989EUA+T
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX989EUA-T
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX990 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX990ESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX990ESA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX990ESA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX990ESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX990EKA
|
|
|
SOT-23;8引脚;
封装图: 21-0078 (PDF)
使用封装码/变更:K8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX990EKA+
|
|
|
SOT-23;8引脚;
封装图: 21-0078 (PDF)
使用封装码/变更:K8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX990EKA+T
|
|
|
SOT-23;8引脚;
封装图: 21-0078 (PDF)
使用封装码/变更:K8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX990EKA-T
|
|
|
SOT-23;8引脚;
封装图: 21-0078 (PDF)
使用封装码/变更:K8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX990EUA+
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX990EUA+T
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX990EUA
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX990EUA-T
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX993 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX993ESD
|
|
|
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX993ESD-T
|
|
|
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX993ESD+T
|
|
|
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX993ESD+
|
|
|
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX993EUD-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX993EUD
|
|
|
TSSOP;14引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX993EUD+
|
|
|
TSSOP;14引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX993EUD+T
|
|
|
TSSOP;14引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX994 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX994ESD-T
|
|
|
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX994ESD+T
|
|
|
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX994ESD
|
|
|
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX994ESD+
|
|
|
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX994EUD-T
|
|
|
TSSOP;14引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX994EUD+T
|
|
|
TSSOP;14引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX994EUD
|
|
|
TSSOP;14引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX994EUD+
|
|
|
TSSOP;14引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|