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MAX4541, MAX4542, MAX4543, MAX4544
低电压、单电源、双路、SPST/SPDT模拟开关


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  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-89 of 89

MAX4541 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4541C/D  
DICE SALES;0引脚;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX4541CPA+  
PDIP;8引脚;82mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4541CPA  
PDIP;8引脚;82mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4541EPA  
PDIP;8引脚;82mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4541CSA+T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4541CSA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4541CSA+  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4541CSA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4541ESA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4541ESA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4541ESA+  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4541ESA+T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4541EKA  
SOT-23;8引脚;9mm²

使用封装码/变更:K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4541EKA+  
SOT-23;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更:K8SN+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4541EKA-T  
SOT-23;8引脚;9mm²

使用封装码/变更:K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4541EKA+T  
SOT-23;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更:K8SN+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4541ETA+  
THIN QFN (Dual);8引脚;10mm²
封装图: 21-0137I (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4541CUA+  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4541CUA-T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4541CUA  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4541CUA+T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4541EUA  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4541EUA-T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4541EUA+T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4541EUA+  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4542 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4542C/D  
DICE SALES;0引脚;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX4542CPA  
PDIP;8引脚;82mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4542EPA  
PDIP;8引脚;82mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4542CSA+  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4542CSA+T  



0°C至+70°C 参考数据资料
MAX4542CSA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4542CSA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4542ESA+T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4542ESA+  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4542ESA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4542ESA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4542EKA  
SOT-23;8引脚;9mm²

使用封装码/变更:K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4542EKA+  
SOT-23;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更:K8SN+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4542EKA-T  
SOT-23;8引脚;9mm²

使用封装码/变更:K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4542EKA+T  
SOT-23;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更:K8SN+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4542CUA  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4542CUA-T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4542EUA  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4542EUA-T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4542EUA+T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4542EUA+  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4543 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4543C/D  
DICE SALES;0引脚;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX4543CPA  
PDIP;8引脚;82mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4543EPA  
PDIP;8引脚;82mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4543CSA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4543CSA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4543ESA+  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4543ESA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4543ESA+T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4543ESA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4543EKA+  
SOT-23;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更:K8SN+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4543EKA+T  
SOT-23;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更:K8SN+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4543EKA  
SOT-23;8引脚;9mm²

使用封装码/变更:K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4543EKA-T  
SOT-23;8引脚;9mm²

使用封装码/变更:K8SN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4543EUA+  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4543EUA+T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4543CUA  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4543CUA-T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4543EUA  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4543EUA-T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4544 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4544C/D  
DICE SALES;0引脚;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX4544CPA+  
PDIP;8引脚;82mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4544CPA  
PDIP;8引脚;82mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4544EPA  
PDIP;8引脚;82mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4544CSA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4544CSA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4544CSA+T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4544CSA+  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4544ESA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4544ESA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4544ESA+  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4544ESA+T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4544EUT  
SOT-23;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4544EUT+  
SOT-23;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4544EUT+T  
SOT-23;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4544EUT-T  
SOT-23;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4544CUA+  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4544CUA+T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4544CUA  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4544CUA-T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4544EUA  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4544EUA+T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4544EUA+  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4544EUA-T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析

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    参考文献: 19-1202; Rev. 4; 2007-09-18
    本页最后一次更新: 2007-09-18




             


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