| 定购信息 |
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注:
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- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-89
of
89
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| MAX4541 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4541C/D
|
|
|
DICE SALES;0引脚;
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX4541CPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;82mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4541CPA
|
|
|
PDIP;8引脚;82mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4541EPA
|
|
|
PDIP;8引脚;82mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4541CSA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4541CSA
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4541CSA+
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4541CSA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4541ESA
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4541ESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4541ESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4541ESA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4541EKA
|
|
|
SOT-23;8引脚;9mm²
使用封装码/变更:K8SN-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4541EKA+
|
|
|
SOT-23;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更:K8SN+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4541EKA-T
|
|
|
SOT-23;8引脚;9mm²
使用封装码/变更:K8SN-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4541EKA+T
|
|
|
SOT-23;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更:K8SN+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4541ETA+
|
|
|
THIN QFN (Dual);8引脚;10mm²
封装图: 21-0137I (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4541CUA+
|
|
|
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4541CUA-T
|
|
|
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4541CUA
|
|
|
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4541CUA+T
|
|
|
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4541EUA
|
|
|
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4541EUA-T
|
|
|
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4541EUA+T
|
|
|
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4541EUA+
|
|
|
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4542 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4542C/D
|
|
|
DICE SALES;0引脚;
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX4542CPA
|
|
|
PDIP;8引脚;82mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4542EPA
|
|
|
PDIP;8引脚;82mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4542CSA+
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4542CSA+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4542CSA
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4542CSA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4542ESA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4542ESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4542ESA
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4542ESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4542EKA
|
|
|
SOT-23;8引脚;9mm²
使用封装码/变更:K8SN-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4542EKA+
|
|
|
SOT-23;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更:K8SN+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4542EKA-T
|
|
|
SOT-23;8引脚;9mm²
使用封装码/变更:K8SN-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4542EKA+T
|
|
|
SOT-23;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更:K8SN+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4542CUA
|
|
|
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4542CUA-T
|
|
|
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4542EUA
|
|
|
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4542EUA-T
|
|
|
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4542EUA+T
|
|
|
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4542EUA+
|
|
|
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4543 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4543C/D
|
|
|
DICE SALES;0引脚;
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX4543CPA
|
|
|
PDIP;8引脚;82mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4543EPA
|
|
|
PDIP;8引脚;82mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4543CSA
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4543CSA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4543ESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4543ESA
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4543ESA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4543ESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4543EKA+
|
|
|
SOT-23;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更:K8SN+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4543EKA+T
|
|
|
SOT-23;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更:K8SN+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4543EKA
|
|
|
SOT-23;8引脚;9mm²
使用封装码/变更:K8SN-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4543EKA-T
|
|
|
SOT-23;8引脚;9mm²
使用封装码/变更:K8SN-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4543EUA+
|
|
|
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4543EUA+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4543CUA
|
|
|
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4543CUA-T
|
|
|
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4543EUA
|
|
|
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4543EUA-T
|
|
|
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX4544 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4544C/D
|
|
|
DICE SALES;0引脚;
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX4544CPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;82mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4544CPA
|
|
|
PDIP;8引脚;82mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4544EPA
|
|
|
PDIP;8引脚;82mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4544CSA
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4544CSA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4544CSA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4544CSA+
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4544ESA
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4544ESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4544ESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4544ESA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4544EUT
|
|
|
SOT-23;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4544EUT+
|
|
|
SOT-23;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4544EUT+T
|
|
|
SOT-23;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4544EUT-T
|
|
|
SOT-23;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4544CUA+
|
|
|
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4544CUA+T
|
|
|
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4544CUA
|
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uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX4544CUA-T
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uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX4544EUA
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uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX4544EUA+T
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uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX4544EUA+
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uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX4544EUA-T
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uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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