| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-37
of
37
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| MAX4165 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4165EUK
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SOT-23；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4165EUK+
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SOT-23；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4165EUK+T
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SOT-23；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4165EUK-T
|
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|
SOT-23；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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| MAX4166 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4166ELA+
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MicroDFN；8引脚；4mm²
封装图： 21-0164B (PDF)
使用封装码/变更：L822+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4166ELA+T
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MicroDFN；8引脚；4mm²
封装图： 21-0164B (PDF)
使用封装码/变更：L822+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4166EPA+
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4166EPA
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4166ESA+
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4166ESA+T
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4166ESA
|
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|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4166ESA-T
|
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4166EUA+T
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uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4166EUA+
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uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4166EUA
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uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4166EUA-T
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|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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| MAX4167 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4167EPA
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4167EPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4167ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4167ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4167ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4167ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX4168 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4168EPD+
|
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|
PDIP；14引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P14+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4168EPD
|
|
|
PDIP；14引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P14-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4168ESD
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4168ESD+T
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4168ESD-T
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4168ESD+
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4168EUB+T
|
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|
uMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061J (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4168EUB+
|
|
|
uMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061J (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4168EUB-T
|
|
|
uMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061J (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4168EUB
|
|
|
uMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061J (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX4169 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4169EPD
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PDIP；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14M-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4169ESD+T
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SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4169ESD+
|
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|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4169ESD-T
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4169ESD
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
