| 定购信息 |
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注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-37
of
37
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| MAX4165 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4165EUK+
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SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
Land Pattern: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4165EUK
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SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
Land Pattern: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX4165EUK-T
|
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SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
Land Pattern: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4165EUK+T
|
|
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
Land Pattern: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX4166 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4166ELA+T
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µDFN;8引脚;4mm²
封装图: 21-0164 (PDF)
Land Pattern: 90-0005 (PDF)
使用封装码/变更:L822+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4166ELA+
|
|
|
µDFN;8引脚;4mm²
封装图: 21-0164 (PDF)
Land Pattern: 90-0005 (PDF)
使用封装码/变更:L822+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4166EPA+
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PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4166EPA
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PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4166ESA
|
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|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4166ESA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4166ESA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4166ESA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4166EUA
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µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4166EUA-T
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4166EUA+
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4166EUA+T
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX4167 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4167EPA
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4167EPA+
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4167ESA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4167ESA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4167ESA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4167ESA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4168 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4168EPD+
|
|
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PDIP(N);14引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P14+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4168EPD
|
|
|
PDIP(N);14引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P14-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4168ESD
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4168ESD-T
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4168ESD+T
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4168ESD+
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4168EUB
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4168EUB-T
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4168EUB+
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4168EUB+T
|
|
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4169 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4169EPD
|
|
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PDIP(N);14引脚;160mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P14M-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4169ESD
|
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SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14M-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4169ESD-T
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14M-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4169ESD+
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14M+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4169ESD+T
|
|
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14M+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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