| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-24
of
24
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| MAX4162 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4162ESA
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4162ESA-T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4162ESA+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4162ESA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4162EUK
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SOT-23；5引脚；
封装图： 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4162EUK+
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SOT-23；5引脚；
封装图： 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4162EUK+T
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SOT-23；5引脚；
封装图： 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4162EUK-T
|
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SOT-23；5引脚；
封装图： 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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| MAX4163 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4163ESA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4163ESA+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4163ESA
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4163ESA-T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4163EUA-T
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4163EUA
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4163EUA+T
|
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4163EUA+
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX4163EBL |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4163EBL+
|
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|
UCSP；0引脚；
封装图： 21-0093L (PDF)
使用封装码/变更：B9+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4163EBL
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|
UCSP；8引脚；
封装图： 21-0093L (PDF)
使用封装码/变更：B9-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4163EBL+T
|
|
|
UCSP；0引脚；
封装图： 21-0093L (PDF)
使用封装码/变更：B9+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4163EBL-T
|
|
|
UCSP；8引脚；
封装图： 21-0093L (PDF)
使用封装码/变更：B9-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX4164 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4164ESD+T
|
|
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SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4164ESD
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4164ESD-T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4164ESD+
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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