| 定购信息 |
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注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-54
of
54
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| MAX8213A |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX8213AEJE
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陶瓷DIP;16引脚;
封装图: 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8213AMJE
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|
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陶瓷DIP;16引脚;
封装图: 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX8213AEPE+
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PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043OBSO (PDF)
使用封装码/变更:P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX8213ACPE+
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PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043OBSO (PDF)
使用封装码/变更:P16+1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX8213ACPE
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PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043OBSO (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX8213AEPE
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PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043OBSO (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX8213ACSE
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8213ACSE-T
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8213ACSE+
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX8213ACSE+T
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX8213AESE+T
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8213AESE+
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8213AESE-T
|
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8213AESE
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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| MAX8213B |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX8213BEJE
|
|
|
陶瓷DIP;16引脚;
封装图: 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8213BMJE
|
|
|
陶瓷DIP;16引脚;
封装图: 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8213BCPE+
|
|
|
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043OBSO (PDF)
使用封装码/变更:P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8213BEPE+
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|
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PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043OBSO (PDF)
使用封装码/变更:P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8213BCPE
|
|
|
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043OBSO (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8213BEPE
|
|
|
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043OBSO (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8213BCSE+T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8213BCSE+
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8213BCSE-T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8213BCSE
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8213BESE+
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8213BESE+T
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|
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|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX8213BESE
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8213BESE-T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX8214A |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX8214AEJE
|
|
|
陶瓷DIP;16引脚;
封装图: 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8214AMJE
|
|
|
陶瓷DIP;16引脚;
封装图: 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8214ACPE+
|
|
|
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043OBSO (PDF)
使用封装码/变更:P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8214ACPE
|
|
|
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043OBSO (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8214AEPE
|
|
|
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043OBSO (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8214ACSE+T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8214ACSE+
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8214ACSE
|
|
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8214ACSE-T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8214AESE-T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8214AESE
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8214AESE+
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8214AESE+T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX8214B |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX8214BEJE
|
|
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陶瓷DIP;16引脚;
封装图: 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8214BMJE
|
|
|
陶瓷DIP;16引脚;
封装图: 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8214BCPE+
|
|
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PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043OBSO (PDF)
使用封装码/变更:P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8214BCPE
|
|
|
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043OBSO (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8214BEPE
|
|
|
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043OBSO (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX8214BESE+
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8214BESE+T
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX8214BCSE+T
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX8214BCSE+
|
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8214BCSE
|
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX8214BCSE-T
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX8214BESE-T
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX8214BESE
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041A (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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