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ICL7665
微处理器电压监测器,带有双路过压/欠压检测

微处理器电压监控器,提供双门限过压/欠压检测


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  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-33 of 33

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封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
ICL7665ACJA  
陶瓷DIP;8引脚;81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更:J8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
ICL7665CJA  
陶瓷DIP;8引脚;81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更:J8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
ICL7665BCJA  
陶瓷DIP;8引脚;81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更:J8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
ICL7665IJA  
陶瓷DIP;8引脚;81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更:J8-2*
-20°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
ICL7665ACJA/HR  
陶瓷DIP;8引脚;81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更:J8-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
ICL7665AC/D  
DICE SALES;0引脚;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
ICL7665C/D  
DICE SALES;0引脚;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
ICL7665BC/D  
DICE SALES;0引脚;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
ICL7665BCTV  
Metal Can-TO;8引脚;88mm²
封装图: 21-0022A (PDF)
使用封装码/变更:T99-8*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
ICL7665CTV  
Metal Can-TO;8引脚;88mm²
封装图: 21-0022A (PDF)
使用封装码/变更:T99-8*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
ICL7665ACTV  
Metal Can-TO;8引脚;88mm²
封装图: 21-0022A (PDF)
使用封装码/变更:T99-8*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
ICL7665AEPA+  
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
ICL7665ACPA+  
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
ICL7665ACPA  
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
ICL7665CPA  
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
ICL7665BCPA  
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
ICL7665AEPA  
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
ICL7665IPA  
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
ICL7665EPA  
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
ICL7665CSA+  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
ICL7665CSA+T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
ICL7665ACSA+  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
ICL7665ACSA+T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
ICL7665CSA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
ICL7665CSA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
ICL7665ACSA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
ICL7665ACSA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
ICL7665BCSA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
ICL7665BCSA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
ICL7665AESA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
ICL7665AESA+T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
ICL7665AESA+  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
ICL7665AESA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析

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    参考文献: 19-0001; Rev. 2; 1997-08-01
    本页最后一次更新: 2007-05-31




             


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