| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-40
of
40
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| MAX6125 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6125ESA
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6125ESA-T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6125ESA+
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6125ESA+T
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6125EUR+
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SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
Land Pattern: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6125EUR
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SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
Land Pattern: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6125EUR-T
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SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
Land Pattern: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6125EUR+T
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SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
Land Pattern: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX6141 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6141ESA
|
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|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6141ESA-T
|
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6141ESA+
|
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6141ESA+T
|
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6141EUR+
|
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SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
Land Pattern: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6141EUR
|
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SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
Land Pattern: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6141EUR-T
|
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SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
Land Pattern: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6141EUR+T
|
|
|
SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
Land Pattern: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX6145 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6145ESA
|
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6145ESA-T
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Land Pattern: Not Available
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX6145ESA+
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|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6145ESA+T
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Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX6145EUR+
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|
SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
Land Pattern: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6145EUR
|
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SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
Land Pattern: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6145EUR-T
|
|
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SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
Land Pattern: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6145EUR+T
|
|
|
SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
Land Pattern: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX6150 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6150ESA
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6150ESA-T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6150ESA+
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6150ESA+T
|
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|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6150EUR+
|
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SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
Land Pattern: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6150EUR
|
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SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
Land Pattern: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6150EUR-T
|
|
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SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
Land Pattern: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6150EUR+T
|
|
|
SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
Land Pattern: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX6160 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6160ESA
|
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|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6160ESA-T
|
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Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX6160ESA+T
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6160ESA+
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6160EUS+
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SOT；4引脚；8mm²
封装图： 21-0052 (PDF)
Land Pattern: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更：U4+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6160EUS
|
|
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SOT；4引脚；8mm²
封装图： 21-0052 (PDF)
Land Pattern: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更：U4-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6160EUS-T
|
|
|
SOT；4引脚；8mm²
封装图： 21-0052 (PDF)
Land Pattern: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更：U4-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6160EUS+T
|
|
|
SOT；4引脚；8mm²
封装图： 21-0052 (PDF)
Land Pattern: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更：U4+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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