| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-75
of
75
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| MAX6225 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6225AMJA
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CDIP；8引脚；
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更：J8-2*
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6225ACPA
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6225ACPA+
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6225AEPA+
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6225AEPA
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6225BCPA+
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6225BEPA+
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6225BEPA
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6225BCPA
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6225ACSA
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6225ACSA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6225ACSA+T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6225ACSA-T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6225AESA+T
|
|
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|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX6225AESA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6225AESA
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6225AESA-T
|
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6225BCSA+T
|
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6225BESA+
|
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6225BCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6225BESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6225BCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6225BCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6225BESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6225BESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX6241 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6241AMJA
|
|
|
CDIP；8引脚；
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX6241ACPA+
|
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|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6241ACPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6241AEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6241AEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6241BCPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6241BCPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6241BEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6241BEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6241ACSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6241ACSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6241ACSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6241ACSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6241AESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6241AESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6241AESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6241AESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6241BESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6241BCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6241BCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6241BESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6241BCSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6241BCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6241BESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6241BESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX6250 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6250AMJA
|
|
|
CDIP；8引脚；
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX6250ACPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6250ACPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6250AEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6250AEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6250BCPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6250BCPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6250BEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6250BEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6250ACSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6250ACSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6250ACSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6250ACSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6250AESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6250AESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6250AESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6250AESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6250BCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6250BCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6250BCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6250BCSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6250BESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6250BESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6250BESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6250BESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
