ENGLISH 简体中文 日本語 한국어  

MAX6225, MAX6241, MAX6250
低噪声、精密的、+2.5V/+4.096V/+5V电压基准


  快速浏览     技术文档     定购信息     更多信息     所有内容  
数据资料
完整的数据资料 (PDF, 904kB)
英文 Download this datasheet in PDF format下载

概述
The MAX6225/MAX6241/MAX6250 are low-noise, precision voltage references with extremely low 1ppm/°C temperature coefficients and excellent ±0.02% initial accuracy. These devices feature buried-zener technology for lowest noise performance. Load-regulation specifications are guaranteed for source and sink currents up to 15mA. Excellent line and load regulation and low output impedance at high frequency make them ideal for high-resolution data-conversion systems up to 16 bits.

The MAX6225 is set for 2.500V output, the MAX6241 is set for 4.096V output, and the MAX6250 is set for 5.000V output. All three provide for the option of external trimming and noise reduction.

关键特性   应用/使用
  • Low 1.0ppm/°C Temperature Coefficient
  • Very Low 1.5µVp-p Noise (0.1Hz to 10Hz)
  • ±0.02% Initial Accuracy
  • ±15mA Output Source and Sink Current
  • Low, 18mW Power Consumption (MAX6225)
  • Industry-Standard Pinout
  • Optional Noise Reduction and Voltage Trim
  • Excellent Transient Response
  • 8-Pin SO Package Available
  • Low 20ppm/1000h Long-Term Stability
  • Stable for All Capacitive Loads

 
  • A/D转换器
  • 自动测试设备(ATE)
  • 数字电压表
  • 高精度工业与过程控制
  • 高精度基准
  • 高分辨率模数转换器
  • 精密电流源

    图表
    MAX6225,MAX6241,MAX6250:典型工作电路
    典型工作电路

    MAX6225,MAX6241,MAX6250:典型工作电路
    典型工作电路

    应用笔记
  • App Note 754: Selecting the Right Series Voltage Reference for Absolute-Accuracy Voltage-Output DAC Designs - MAX6225, MAX6241, MAX6250 (English only)
  • 应用笔记2879:选择最佳的电压基准源 - MAX6225, MAX6241, MAX6250
  • App Note 4300: Calculating the Error Budget in Precision Digital-to-Analog Converter (DAC) Applications - MAX6225, MAX6241 (English only)

    评估板

    设计指南
  • 基准 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 可靠性报告: MAX6225xxxA.pdf MAX6250xxxA.pdf (English only)
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-75 of 75

    MAX6225 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX6225AMJA  
    CDIP;8引脚;
    Dwg: 56-G4017-001
    使用封装码/变更:J8-2*
    -55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6225ACPA  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8-3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6225ACPA+  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8+3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6225AEPA+  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6225AEPA  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6225BCPA+  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8+3*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6225BEPA+  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8+3*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6225BEPA  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8-3*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6225BCPA  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8-3*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6225ACSA  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6225ACSA+  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6225ACSA+T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6225ACSA-T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6225AESA+T  



    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX6225AESA+  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6225AESA  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6225AESA-T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6225BCSA+T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6225BESA+  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6225BCSA+  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6225BESA+T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6225BCSA  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6225BCSA-T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6225BESA  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6225BESA-T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6241 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX6241AMJA  
    CDIP;8引脚;
    Dwg: 56-G4017-001
    使用封装码/变更:J8-2*
    -55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6241ACPA+  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8+3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6241ACPA  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8-3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6241AEPA+  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6241AEPA  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6241BCPA  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8-3*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6241BCPA+  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8+3*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6241BEPA+  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8+3*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6241BEPA  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8-3*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6241ACSA-T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6241ACSA  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6241ACSA+  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6241ACSA+T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6241AESA+  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6241AESA+T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6241AESA  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6241AESA-T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6241BESA-T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6241BCSA-T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6241BCSA+  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6241BESA  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6241BCSA+T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6241BCSA  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6241BESA+  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6241BESA+T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6250 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX6250AMJA  
    CDIP;8引脚;
    Dwg: 56-G4017-001
    使用封装码/变更:J8-2*
    -55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6250ACPA  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8-3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6250ACPA+  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8+3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6250AEPA+  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6250AEPA  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6250BCPA+  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8+3*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6250BCPA  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8-3*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6250BEPA  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8-3*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6250BEPA+  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043D (PDF)
    使用封装码/变更:P8+3*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6250ACSA+  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6250ACSA  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6250ACSA-T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6250ACSA+T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6250AESA+  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6250AESA  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6250AESA-T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6250AESA+T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6250BCSA  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6250BCSA-T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6250BCSA+  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6250BCSA+T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6250BESA+  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6250BESA-T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6250BESA  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6250BESA+T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    没有找到你需要的产品吗?
  • 应用工程师帮助选型,下个工作日回复
  • 参数搜索
  • 应用帮助
  •  快速浏览   技术文档   定购信息   更多信息  
     概述 
     关键特性 
     应用/使用 
     关键指标 
     图表 

     数据资料 
     应用笔记 
     设计指南 
     工程期刊 
     可靠性报告 
     软件/模型 
     评估板 

     价格与供货 
     样品 
     在线订购 
     封装信息 
     无铅信息 

     相关产品 
     注释、注解 
     评估板 

    参考文献: 19-1139; Rev. 4; 2001-08-20
    本页最后一次更新: 2007-11-12



          隐私权政策    法律声明

          © 2008 Maxim Integrated Products, Dallas Semiconductor版权所有