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概述

The MAX894L/MAX895L smart, dual, low-voltage, P-channel, MOSFET power switches are intended for high-side load-switching applications. These switches operate with inputs from +2.7V to +5.5V, making them ideal for both 3V and 5V systems. Internal current-limiting circuitry protects the input supply against overload. Thermal-overload protection limits power dissipation and junction temperature. The MAX894L/MAX895L's maximum current limits are 500mA and 250mA, respectively. The current limit through the switches is programmed with resistors from SET A/SET B to ground. When the switches are on, the quiescent supply current is a low 16µA. When the switches are off, the supply current decreases to 0.1µA. The MAX894L/MAX895L are available in an 8-pin SO package.

关键特性		应用/使用
+2.7V to +5.5V Input Range Programmable Current Limits Low Supply Current: 16µA IQ at VIN = 3.3V 0.1µA with Switch Off Thermal Shutdown		接入总线插槽 PCMCIA槽 便携式设备

图表

典型工作电路

评估板

无

设计指南

放大器/比较器 (PDF) 视频 (PDF) 无线 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX894L MAX895L 可靠性报告： MAX894LESA.pdf (English only) 申请可靠性报告： MAX895L (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-10 of 10
MAX894L	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX894LC/D			DICE SALES； 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX894LESA+			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX894LESA+T			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX894LESA-T			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX894LESA			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX895L	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX895LC/D			DICE SALES； 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX895LESA			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX895LESA+			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX895LESA+T			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX895LESA-T			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

注释、注解

Dual: 150mΩ/0.5A (MAX894L) Dual: 300mΩ/0.25A (MAX895L)

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