| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-70
of
70
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| MAX410 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
|
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX410C/D
|
|
|
DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX410CPA+
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|
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX410CPA
|
|
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX410EPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX410EPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX410BEPA
|
|
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX410BCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX410CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX410BCSA+T
|
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|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX410CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX410BCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX410BCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX410CSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX410CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX410ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX410ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX410ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX410BESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX410ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX410BESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX410ETA+
|
|
|
THIN QFN (Dual)；8引脚；10mm²
封装图： 21-0137I (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX412 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX412MJA
|
|
|
陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412C/D
|
|
|
DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX412CPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412BCPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412CPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412BCPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412EPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412BEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412BEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412EPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412BCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412CSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412BCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412BCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412BCSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412BESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412BESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412BESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412BESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX414 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX414MJD
|
|
|
陶瓷DIP；14引脚；162mm²
封装图： 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更：J14-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX414CPD+
|
|
|
PDIP；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14M+7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX414CPD
|
|
|
PDIP；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14M-7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX414BCPD
|
|
|
PDIP；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14M-7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX414EPD+
|
|
|
PDIP；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14M+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX414BEPD
|
|
|
PDIP；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14M-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX414EPD
|
|
|
PDIP；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14M-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX414BESD+
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX414BESD+T
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX414BCSD+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX414BCSD+
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX414BCSD-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX414BCSD
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX414CSD
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX414CSD-T
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX414CSD+
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX414CSD+T
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX414ESD+
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX414ESD+T
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX414ESD-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX414ESD
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX414BESD
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX414BESD-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
