| 定购信息 |
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注：
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- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-177
of
177
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| ICL7611 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
ICL7611DC/D
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DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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ICL7611BC/D
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DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
|
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参考数据资料
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ICL7611DCTV
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Metal Can-TO；8引脚；88mm²
封装图： 21-0022A (PDF)
使用封装码/变更：T99-8*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7611BCTV
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Metal Can-TO；8引脚；88mm²
封装图： 21-0022A (PDF)
使用封装码/变更：T99-8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7611AMTV
|
|
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Metal Can-TO；8引脚；88mm²
封装图： 21-0022A (PDF)
使用封装码/变更：T99-8*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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ICL7611DMTV
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Metal Can-TO；8引脚；88mm²
封装图： 21-0022A (PDF)
使用封装码/变更：T99-8*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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ICL7611BMTV
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Metal Can-TO；8引脚；88mm²
封装图： 21-0022A (PDF)
使用封装码/变更：T99-8*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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ICL7611BCPA+
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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ICL7611DCPA
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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ICL7611ACPA
|
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7611ACPA+
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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ICL7611BCPA
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|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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ICL7611DCPA+
|
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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ICL7611DCSA+
|
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7611DCSA+T
|
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7611BCSA+T
|
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|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7611DCSA-T
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|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7611DCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7611BCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7611BCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7611ACSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7611ACSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7611BCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7611DESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7611DESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7611DESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7611DESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| ICL7612 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
ICL7612DCPA+
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
ICL7612AC/D
|
|
|
DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
ICL7612BC/D
|
|
|
DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
ICL7612DC/D
|
|
|
DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
ICL7612BCTV
|
|
|
Gold Can -TO；8引脚；88mm²
封装图： 21-0022A (PDF)
使用封装码/变更：G99-8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7612BMTV
|
|
|
Gold Can -TO；8引脚；88mm²
封装图： 21-0022A (PDF)
使用封装码/变更：G99-8*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7612DMTV
|
|
|
Gold Can -TO；8引脚；88mm²
封装图： 21-0022A (PDF)
使用封装码/变更：G99-8*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7612DCPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7612BCPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7612ACPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7612DCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7612ACSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7612BCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7612DCSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7612ACSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7612BCSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7612DCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7612DCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7612BCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7612BCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7612ACSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7612ACSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7612DESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7612BESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7612BESA-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
ICL7612DESA+T
|
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|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7612DESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7612BESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7612BESA+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
ICL7612DESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| ICL7614 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
ICL7614DC/D
|
|
|
DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
ICL7614DCTV-2
|
|
|
Metal Can-TO；8引脚；88mm²
封装图： 21-0022A (PDF)
使用封装码/变更：T99-8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7614DCPA-2
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7614DCPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7614DCPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7614ACPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7614ACPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7614DCSA-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
ICL7614ACSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7614DCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7614ACSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| ICL7616 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
ICL7616AMTV
|
|
|
Gold Can -TO；8引脚；88mm²
封装图： 21-0022A (PDF)
使用封装码/变更：G99-8*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7616BMTV
|
|
|
Gold Can -TO；8引脚；88mm²
封装图： 21-0022A (PDF)
使用封装码/变更：G99-8*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7616ACSA-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
ICL7616ACSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| ICL7621 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
ICL7621BC/D
|
|
|
DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
ICL7621DC/D
|
|
|
DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
ICL7621BCTV
|
|
|
Gold Can -TO；8引脚；88mm²
封装图： 21-0022A (PDF)
使用封装码/变更：G99-8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7621DMTV
|
|
|
Gold Can -TO；8引脚；88mm²
封装图： 21-0022A (PDF)
使用封装码/变更：G99-8*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7621BMTV
|
|
|
Gold Can -TO；8引脚；88mm²
封装图： 21-0022A (PDF)
使用封装码/变更：G99-8*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7621ACPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7621BCPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7621DCPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7621DCPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7621BCPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7621ACPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7621DCPA-2
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7621ACSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7621ACSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7621DCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7621DCSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7621BCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7621DCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7621BCSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7621ACSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7621ACSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7621BCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7621BCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7621DCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7621DESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7621DESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7621DESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7621DESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7621BESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7621BESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| ICL7622 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
ICL7622BC/D
|
|
|
DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
ICL7622DC/D
|
|
|
DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
ICL7622ACPD
|
|
|
PDIP；14引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P14-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7622BCPD
|
|
|
PDIP；14引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P14-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7622DCPD
|
|
|
PDIP；14引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P14-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7622ACPD+
|
|
|
PDIP；14引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P14+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7622BCPD+
|
|
|
PDIP；14引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P14+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICL7622DCPD+
|
|
|
PDIP；14引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P14+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| ICL7631 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
ICL7631BMJE
|
|
|
陶瓷DIP；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7631CMJE
|
|
|
陶瓷DIP；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7631EC/D
|
|
|
DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
ICL7631BC/D
|
|
|
DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
ICL7631ECPE
|
|
|
PDIP；16引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7631BCPE
|
|
|
PDIP；16引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7631CCPE
|
|
|
PDIP；16引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7631ECSE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7631CCSE-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
ICL7631ECSE
|
|
|
SOIC；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7631ECSE+T
|
