MAX406, MAX407, MAX409, MAX417, MAX418, MAX419 单/双/四路、1.2µA最大静态电流、单电源运算放大器

Key Specifications: Operational Amplifiers
Part Number	Amps Per Pkg.	Rail to Rail	Min. Stable Closed Loop Gain (V/V)	Min. Total Supply (V)	Max. Total Supply (V)	Typ. Supply Current per Amp. (µA)	Max. V_OS (µV)	Typ. CMRR @ DC (dB)	Typ PSRR @ DC (dB)	Max. Input I_BIAS (nA)	Typ. Unity Gain BW (MHz)	Typ. Slew Rate (V/µs)	Input Voltage Noise Density (nV/√Hz)	Low Power Shutdown	Package	Operating Temp. Range (°C)	Price^**
MAX406	1	Output Only	1	2.5	10	1	500	80	86	0.01	0.004	0.005	150	No	Ceramic DIP/8 PDIP/8 SOIC/8	-40 to +85 -55 to +125 0 to +70	$1.95 @ 1k
MAX407	2		1				3,000		74		0.008	0.005			Ceramic DIP/8 PDIP/8 SOIC/8		$2.98 @ 1k
MAX409	1		10				500		86		0.15	0.08			Ceramic DIP/8 PDIP/8 SOIC/8		$1.95 @ 1k
MAX417	2		10				3,000		74		0.15	0.08			Ceramic DIP/8 PDIP/8 SOIC/8		$2.98 @ 1k
MAX418	4		1				4,000		74		0.008	0.005			Ceramic DIP/14 PDIP/14 SOIC/14		$3.98 @ 1k
MAX419	4		10				4,000		74		0.15	0.08			Ceramic DIP/14 PDIP/14 SOIC/14		$3.98 @ 1k
See All Operational Amplifiers (141)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

可靠性报告


		查询FIT数据：

		可靠性报告： MAX407xxA.pdf (English only)

		申请可靠性报告： (English only)

定购信息

注：

购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

MAX406

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX406BMJA

CDIP；8引脚；
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

参考数据资料

MAX406AMJA

CDIP；8引脚；
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

参考数据资料

MAX406BC/D

DICE SALES；

使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX406ACPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX406BCPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX406ACPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX406BCPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX406BEPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX406AEPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX406BEPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX406AEPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX406ACSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX406ACSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX406BCSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX406ACSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX406ACSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX406BCSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX406BCSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX406BCSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX406AESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX406AESA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX406AESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX406BESA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX406BESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX406AESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX406BESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX406BESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX407

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX407MJA

CDIP；8引脚；
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

参考数据资料

MAX407C/D

DICE SALES；

使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX407CPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX407EPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX407CPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX407EPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX407CSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX407CSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX407CSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX407CSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX407ESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX407ESA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX407ESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX407ESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX409

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX409AMJA

CDIP；8引脚；
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

参考数据资料

MAX409BCPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX409BEPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX409BCPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX409ACPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX409BEPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX409AEPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX409ACSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX409BCSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX409BCSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX409BCSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX409BCSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX409ACSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX409ACSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX409ACSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX409BESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX409AESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX409AESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX409AESA-T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX409AESA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX409BESA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX409BESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX409BESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX417

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX417MJA

CDIP；8引脚；
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

参考数据资料

MAX417C/D

DICE SALES；

使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX417CPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX417EPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX417CPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX417EPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX417CSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX417CSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX417CSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX417CSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX417ESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX417ESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX417ESA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX417ESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX418

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX418MJD

陶瓷DIP；14引脚；
封装图： 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更：J14-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX418CPD+

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14M+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX418CPD

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14M-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX418EPD

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14M-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX418EPD+

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14M+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX418CSD+T

SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX418CSD+

SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX418CSD

SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX418CSD-T

SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX418ESD

SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX418ESD-T

SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX418ESD+T

SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX418ESD+

SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX419

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX419MJD

陶瓷DIP；14引脚；
封装图： 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更：J14-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX419CPD

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14M-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX419CPD+

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14M+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX419EPD+

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14M+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX419EPD

PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P14M-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX419CSD-T

SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX419CSD+

SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX419CSD

SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX419CSD+T

SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

注释、注解

Single, lowest power, single supply, rail-to-rail outputs, unity gain stable (MAX406)
Dual, lowest power, single supply, rail-to-rail outputs, unity gain stable (MAX407)
Single, lowest power, decompensated (A_V >= 10 V/V) (MAX409)
Dual, lowest power, decompensated (A_V >= 10 V/V) (MAX417)
Quad, lowest power, single supply, rail-to-rail outputs, unity gain stable (MAX418)
Quad, lowest power, decompensated (A_V >= 10 V/V) (MAX419)