| 定购信息 |
|
注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
|
器件:
1-33
of
33
|
| MAX274 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX274AMRG
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX274BMRG
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX274BC/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
参考数据资料
|
MAX274SOFT
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
参考数据资料
|
MAX274ACNG
|
|
|
PDIP(N);24引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX274BCNG
|
|
|
PDIP(N);24引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX274ACNG+
|
|
|
PDIP(N);24引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX274BCNG+
|
|
|
PDIP(N);24引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX274AENG
|
|
|
PDIP(N);24引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX274BENG
|
|
|
PDIP(N);24引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX274AENG+
|
|
|
PDIP(N);24引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX274BENG+
|
|
|
PDIP(N);24引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX274AMYG
|
|
|
SBDIP(N);24引脚;256mm²
封装图: 21-0047 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:Y24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX274AMYG/883B
|
|
|
SBDIP(N);24引脚;256mm²
封装图: 21-0047 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:Y24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX274BMYG
|
|
|
SBDIP(N);24引脚;256mm²
封装图: 21-0047 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:Y24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX274BMYG/883B
|
|
|
SBDIP(N);24引脚;256mm²
封装图: 21-0047 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:Y24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX274ACWI+T
|
|
|
SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX274ACWI+
|
|
|
SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX274ACWI
|
|
|
SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX274ACWI-T
|
|
|
SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX274BCWI
|
|
|
SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX274BCWI-T
|
|
|
SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX274BCWI+
|
|
|
SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX274BCWI+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX274AEWI
|
|
|
SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX274AEWI-T
|
|
|
SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX274BEWI
|
|
|
SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX274BEWI-T
|
|
|
SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX274AEWI+T
|
|
|
SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX274AEWI+
|
|
|
SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX274BEWI+
|
|
|
SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX274BEWI+T
|
|
|
SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX274EVKIT |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX274EVKIT-DIP
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
参考数据资料
|